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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
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突破光纤限制！亚旭与远传合作推出5G FWA解决方案 (2025.02.27)
面对临时扩增网路及高流量需求，远传在行动基地台整合亚旭5G mmWave ODU，透过5G mmWave ODU迅速配接基地台，以无线传输取代传统光纤，适用於大型活动如演唱会、运动赛事等高人流场景，充分发挥高频宽、低延迟优势，满足高负载网路需求 |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
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台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页！为加速矽光子技术的发展，国际矽光子异质整合联盟（HiSPA）透过荷兰在台办事处（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牵线，与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学（NTUST）正式签署合作备忘录（MoU），建立夥伴关系，共同推动光积体电路（PIC）产业的成长 |
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产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书，结合三方资源，展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作，以数位科技与智慧医疗之创新及应用，提升海勤人员职场健康照护品质，并为台湾数位健康产业发展开创新契机 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展，低碳数位发展新动能汇聚，企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录（MOU），双方将携手推动低碳数位技术 |
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DiagnaMed氢气生产技术新突破 携手QIMC扩大再生能源应用 (2025.02.20)
加拿大氢气和生命科学产业尖端技术解决方案供应商DiagnaMed，宣布其专有的电磁加热氢气生产技术商业化取得了重大进展。这项由德州理工大学HOPE集团袁厌旺博士开发的突破性创新技术，能够直接从石油储层和天然氢气田中提取氢气 |
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??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（??侠）与SanDisk近日共同宣布，在3D快闪记忆体技术上取得重大突破，推出业界领先的技术，不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表现卓越 |
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Microchip推出MPLAB AI程式开发助手，将AI运用於嵌入式开发 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI程式开发助手，利用人工智慧（AI）技术?软体开发和嵌入式工程师提供程式撰写与除错支援。这款免费工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市场领先的开源AI程式助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供即时支援 |
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Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC (2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援实现 Matter over Thread 无线智慧庭院门锁，这款智慧门锁可以简单地安装在庭院门上，屋主不用钥匙，利用智慧手机就能回家。用户还可以远端向经授权的第三方提供存取权限，例如可信赖的装修师傅或家庭成员 |
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OHM推出适用於携带式A4印表机小型热感写印字头 (2025.02.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出支援2-cell锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热感写印字头「KA2008-B07N70A」。
近年来随着跨境电商的发展，发票、海关标签的列印需求不断增加，医院、药房的处方签和用药说明列印需求也逐年成长 |
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台澳共创科技农业新经济 打造农食生态系统 (2025.02.20)
农业合作迈向国际化，农业部与澳洲农渔林业部日前在澳洲布里斯本举办第19届台澳农业合作会议，在农业优先政策、顺畅市场进入产品，以及延续因应气候变迁之农业技术合作交流 |
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宇瞻偕研华，布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作，双方就产品技术积极研发，共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术（CoreSnapshot Series）的SSD已成功导入研华产业电脑专案 |
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链结台德无人机产业 开拓未来合作商机 (2025.02.18)
前进德国拓展海外市场，近日嘉义县长翁章梁偕同台湾驻德大使谢志伟、杜赛道夫台湾贸易中心主任廖俊生、亚创无人机创新园区厂商协进会理事长罗正方及虎尾科技大学自动化工程系教授沈金钟等人 |
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国环院与水利署跨域合作 建构韧性永续环境 (2025.02.17)
为了因应极端气候的冲击，妥善处理气候变迁导致的各种情况，建构韧性永续环境，环境部国家环境研究院与经济部水利署於今(17)日签署合作备忘录，积极开展气候变迁减缓、调适、治理技术等应用研究，双方将提升科学研究资源的有效运用，共同迎接气候变迁的严竣挑战 |
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提升偏乡数位管理 照护零时差！ 精诚集团以科技力协力弘道基金会推动偏乡长者照顾数位化 (2025.02.14)
运用科技力，造福全世界！2025年台湾将迎来超高龄社会，无论是中央或是地方政府势必都需要配置更多资源来因应日益增加的长者关怀照顾需求。精诚集团旗下子公司台湾资服科技叁与数位发展部数位产业署的「偏乡数位提升计画」 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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海空结盟深耕国造 汉翔与船舶中心携手争商机 (2025.02.12)
目前深耕航空与飞行事业的汉翔公司，以及致力造船与海洋工程的船舶中心，今（12）日宣布由汉翔总经理马万钧与船舶中心执行长周显光共同签署合作协议，携手为「海空结盟」掀开扉页 |
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工业自动化助攻创新能源 加速氢能应用落地 (2025.02.11)
基於现今新能源市场竞争越来越剧烈，氢丰能源今（11）日也宣布旗下氢能创新技术，已获得罗升企业投资，将结合後者在工业自动化跟能源领域上的深厚经验，形成强大的互补优势，扩大在氢能领域布局，并降低企业能源转型的成本和风险，加速氢能的商业化应用 |
