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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技术为基础,可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧(AI)、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软体定义汽车奠定了基础
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA,单一AMD SP6??槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注於实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道,必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统
掌握多轴机器人技术:逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动
TXOne Networks新一代Edge工控网路防护方案 新机更新韧体并纳入AI (2024.10.07)
当台湾企业现今正面临越来越严苛的资安环境挑战,TXOne Networks(睿控网安)今(7)日发表Edge系列网路防护装置V2.1更新版本,便专为保护工控流程与基础架构且不干扰营运而设计,既提升了网路的韧性及适应力,更广泛地支援跨领域的工业环境
TXOne Networks推出新一代Edge系列工控网路防护方案 (2024.10.07)
为满足当前产业的即时资安需求,保护工控流程与基础架构且不干扰营运,TXOne Networks(睿控网安)发表Edge系列网路防护装置V2.1版,专为应对OT网路的复杂性而设计,更新提升网路的韧性及适应力,更广泛地支援跨领域的工业环境
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术 (2024.07.18)
是德科技(Keysight)加入AI-RAN联盟,助力推动人工智慧(AI)技术与创新在无线接取网路(RAN)中的应用。该联盟成立於2024年初,旨在汇集技术、产业和学术机构,将AI整合到行动通讯技术中,以增强RAN效能和行动网路功能
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点,从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%,巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位
安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作,在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上,展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06)
凌华科技(ADLINK)推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计,且可选购外接式散热器,并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项
Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理,嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器,具备时间敏感网路(TSN)、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽,以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU,向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案
安立知与德州大学於SC23产学合作展示OpenROADM端对端测试系统 (2023.11.17)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (University of Texas at Dallas;UT Dallas) 合作,於美国丹佛举行的 2023 年超级运算大会 (Supercomputing Conference 23;SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在现场展示 MT1040A (即 400G 乙太网路测试仪),藉其评估实体层和乙太网路层的品质,并透过连接 400GZR 模组至端对端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 线路,以监测网路性能
爱立信:5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室(以下简称消费者研究室),日前发布最新的研究显示:20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验,比如服务品质(QoS)
Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚(Nokia)宣布达成协议,紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services(NCS)与 Nokia CloudBand Infrastructure Software(CBIS),并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径
Fortinet:多数企业开始提升零信任架构解决方案部署数量 (2023.06.29)
Fortinet今(29)日发布《2023年零信任现况调查报告》。报告针对台湾和全球570位资安与IT专责主管进行调查,结果显示,随着台湾与全球各国持续推动「零信任架构(ZTA)」,多数企业已开始提升相关解决方案的部署数量,以确保机敏资讯的安全存取
NTT为德国亚琛工业大学打造移动专网5G (2023.04.19)
全球IT基础设施和服务供应商NTT公司宣布为欧洲的先进理工大学设置全新的即时专用5G。继NTT和思科(Cisco Systems)在2023年世界移动通信大会上共同宣布私有5G合作後,两家公司目前已从试点阶段进入现场部署,为德国亚琛工业大学(Rheinisch-Westf älische Technische Hochschule;RWTH)提供私有5G 移动网路,成为学术研究、创新和教育的推动力
是德与ADI签署合作备忘录 共推6G技术设计与开发 (2023.03.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是日前与Analog Devices, Inc.(ADI)签署合作备忘录(MoU)。 新的6G网路功能将基於现有和新兴技术以支援新的使用案例和应用。是德科技和ADI将携手整合各种技术领域的高效能解决方案和专业知识,以实现产业不断演进的6G愿景
联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布,将於2023年世界行动通讯大会(MWC 2023)期间,以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题,展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展,包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合
高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术,推动连结智慧边缘,为广泛的产业实现新一代连网体验。 高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced,即5G演进的下一阶段


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