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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
Nokia:6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12)
随着数位转型的加速,2025年的5G世界正逐渐成形,展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升,更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造
越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进,开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例,2024年10月,越南正式关闭2G服务,旨在推动用户升级至更先进的4G网路,为全面迈向5G铺平道路
欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12)
根据《富比士》的报导,一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks,成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。 Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料,可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产
研究:绿色转型面临净零排放与气候冲击双主轴挑战 (2024.12.12)
第29届联合国气候大会(COP29)甫落幕,气候调适与气候资金的安排为关键议题。全球面临净零排放的转型挑战,但必须透过减缓和调适策略确保公正转型。台大风险中心连续三年以「公正转型」为题进行民意调查,询问民众对於气候变迁相关政策及议题的感知与意向
工业AI与检索增强生成(RAG)将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近,企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出,人工智慧(AI)将持续形塑亚太及日本地区的科技生态,并带动一系列重大转变。不仅如此,企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用
TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕 (2024.12.11)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS),2025年3月3~8日即将迎来第30届的重要里程碑,於南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。TIMTOS还将首度举行主题演讲(Keynote),邀请全球产业领袖剖析未来智慧制造及工业用AI机器人的最新发展趋势
数位信任度牵动企业商誉 共创安全可靠的数位环境 (2024.12.11)
随着网路诈骗、假讯息等问题层出不穷,导致大众对网路资讯的信任度降低,网路安全与信任议题日渐受到重视。台湾数位信任协会日前举办首届数位信任论坛,聚焦数据治理、企业商誉保护及数位信任永续指标等议题,探讨如何建立可信赖的数位环境,促进产业发展
台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」,名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元,较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办,台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行
Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布,已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款,允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密
南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严,影响国外投资人信心,陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧(AI)供应链全球发烧,台韩已成为重要生命共同体
工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧(AI)环境更加成熟,企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今(10)日最新公布2025年展??指出,AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势,令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一,以及网路安全策略将转向资料保护为主
生成式AI带来网路风险 单一整合平台将成为主流 (2024.12.10)
随着生成式人工智慧(AI)的快速发展,企业面临前所未有的网路安全挑战。根据普华永道最新报告,超过40%的企业领导者坦言,对於生成式AI等新兴技术带来的风险了解不足
从环境监控到能源管理,泓格DL-11 系列模组为智慧建筑赋能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模组,专为环境监控设计,具备温度、湿度、露点温度、大气压力及海平面高度的测量功能。模组外型轻巧、内建高性能感测器,提供即时而准确的数据,且适用於多种环境的监控需求
研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
工研院携手公视打造AI手语主播 掌控资料库加值应用 (2024.12.09)
为提升资讯平权,让听障朋友也能即时掌握重要气象资讯,工研院携手台湾公广集团合作,打造全台首创「AI(人工智慧)虚拟手语气象主播」!双方於今(9)日举办「AI手语·幸福台湾」记者会
AI结合3D列印打造未来车款 还能读懂驾驶情绪 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一种3D列印的微型金属汽车「Robo-EV」。「Robo-EV」搭载的AI可作为驾驶的个人助理,它可以读取驾驶的情绪和语气,提供情感协助。根据开发团队的说法,该系统使用大语言模型来实现AI与驾驶之间的互动
中国发表最新量子电脑「天炎504」 宣称突破500量子位元 (2024.12.09)
中国科学院(CAS)日前发表了最新一款的量子电脑「天炎504」, 声明指出,「天炎504」搭载了名为「晓虹」的504量子位元晶片,由中国电信量子集团(CTQG)与中国科学院和国盾量子(QuantumCTek Co., Ltd.)合作推出
IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题,IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学(CPO)制程,将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内,使资料中心内的设备能够以光速进行连接


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