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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长,尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展,台湾工业电脑品牌大厂新汉集团(NEXCOM)旗下子公司创博(NexCOBOT),也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024,展示3大机器人主题,包含:动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案,满足工业4.0以及智慧制造的需求
掌握多轴机器人技术:逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动
Pilz精巧型安全门系统适用於节能防护锁定和操作 (2024.10.08)
机械设备中的零组件小型化可节省空间和能源,确保有效且永续程序。Pilz凭藉安全感测器技术解决方案支援需求:新型安全门系统PSENmgate将Pilz 的传统安全锁定装置PSENmlock和控制元件PITgatebox结合在精简型解决方案中
提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机
2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了
VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才 (2024.06.14)
焊接技术应用广泛,从基础建设、汽车制造、精密金属加工到晶圆制造等领域都不可或缺,随着离岸风电、航太等高科技产业的发展,对焊接专业人才的需求日益增长。劳动力发展署北分署的职训课程规划与教学模式与时俱进
博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手 (2024.04.11)
机器人已成为工业不可或缺的一部分,以协作机器人型态进入中小型企业越来越多,它们借助视觉设备、吸取装置和夹爪系统执行分料、拾取和移动任务。igus为ReBeL协作机器人开发一种手指夹爪,它完全由免润滑工程塑胶制成,易於整合,让执行仿人任务更顺利
气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小(1+N)」,从供应链内部开始带头减碳,小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等,从源头轻量化设计开始,陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具,协同上下游产业加速脱碳
友达收购德国汽车电子元件商BHTC 拓展智慧移动市场 (2023.10.02)
友达光电今(2)日宣布已签订正式协议,将以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)收购德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100% 股权,进一步布局智慧移动应用市场。 BHTC成立於1999年,为MAHLE Behr GmbH & Co
博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展(IAA Mobility 2023),已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域,举凡车用中控电脑、云端解决方案,乃至於半导体科技等
智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准,将控制器和使用者介面与端点相连接,所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。
以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中,半导体技术能够让电网的反应更加敏锐,进而有效地管理电力供应和需求。 发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能,以及电网之间的整合
空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士(Airbus)和意法半导体(STMicroelectronics)近期签立了一项功率电子技术研发合作协议,以促进功率电子元件更高效率和更轻量化,这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要
可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用,透过重新设计程式来控制电路,那麽就能降低开发成本,缩短上市时间,还能强化永续性。
博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技,甚至以软体定义汽车工程转型趋势,博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群,未来将自负盈亏并建立自己的领导团队,以因应不断变化的市场和客户需求
施耐德电机携手泛武电机 推广绿能产品与数位解决方案 (2023.05.17)
2023高雄自动化工业展於今(17)日盛大开展。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机Schneider Electric携手经销夥伴泛武电机RST叁展,於南馆#S3068摊位上展示Green Premium优质绿能产品、数位解决方案及FA工业自动化与控制元件
施耐德电机助力三大本土企业奠定智慧制造基础力 (2023.03.06)
2023台北国际工具机展(TIMTOS)於今(6)日盛大开展。为协助台湾产业擘划转型蓝图,法商施耐德电机携手胜源机械股份有限公司、鳕罗机械股份有限公司及腾柏科技股份有限公司,於现场展示多项施耐德电机解决方案,帮助三大本土企业奠定智慧制造基础实力,并加值永续的竞争利基,站稳业界领导角色
以碳化矽技术牵引逆变器 延展电动车行驶里程 (2022.11.14)
半导体技术革命催生了新的宽能隙元件,例如碳化矽(SiC)MOSFET功率开关,使得消费者对电动车行驶里程的期??,与OEM在成本架构下实现缩小里程之间的差距。


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