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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北国际自动化工业大展，介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案，说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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友通首季获利稳健成长 看好6大市场发展 (2023.05.12)
虽然近期因大环境不隹，友通资讯在日前召开今（2023）年首季法说会上，除了宣示Q1合并营收达38.2亿元、年减1.65%，但基於营运优化奏效，获利能力持续成长，预估短期内将协助客户优化库存，以健全後续发展；并看好未来新基础建设、新能源应用与资安等6大刚性领域，将成为友通中长期成长动能 |
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友通推出1.8寸工业级主机板 具备高超影像运算能力及散热技术 (2023.03.14)
因应物联网和边缘计算的兴起，推动了嵌入式系统的进步，将大量资讯从云端扩展到边缘。友通资讯今（13）日宣布推出全新1.8寸工业级嵌入式主机板PCSF51，利用革命性的小型化技术 |
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友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13)
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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技嘉发表最新单相浸没式液冷方案 助力企业数位化实现净零排放 (2022.11.04)
继日前推出一系列单相浸没式液冷伺服器之後，高效能伺服器与工作站品牌技嘉科技今（3）日再度扩大其对浸没式冷却运算方案的投入与支援力道，发表其绿色机房解决方案，展示旗下两款符合电子工业联盟（EIA）和开放运算计画（OCP）规格的浸没式液冷冷却液槽（Tank）以及浸没式液冷伺服器－G152-Z12 |
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贸泽提供加速自主行动机器人设计与开发所需资源 (2022.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供大量有关工业自动化应用的资讯，包括可加速自主行动机器人（AMR）的设计与开发所需的资源和产品。
专家群深入研究了AMR产业的新兴趋势，以及这些机器人如何改变供应链、工厂和制造业 |
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洛克威尔自动化助台湾企业 以能源管理进行零碳转型 (2022.04.07)
洛克威尔自动化（NASDAQ：ROK）於永续经营管理方面成绩卓着，更致力於透过国际经验携手客户进行零碳数位转型，并藉由数据分析管理，进一步协助全球企业客户获得能源管理标准认证，接轨国际永续发展企业蓝图 |
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从2022年1月1日起，新日本无线株式会社和理光微电子株式会社合并为日清纺微电子有限公司 (2022.01.25)
日清纺微电子有限公司是由原新日本无线株式会社和原理光微电子株式会社整合而来。两家公司作为日清纺集团微电子器件事业的核心推动了整体事业的发展，并且通过事业整合的体制强化和协同作用，为客户提供类比解决方案，将进一步实现电子市场的增长和发展 |
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技嘉参与线上CES展 秀工业数位转型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技将于一月起，以线上数位的形式，于每年年初举办的「CES消费电子展」，展出近年极力推广的「智慧生活圈」中，各种关键技术及智慧物联网应用，更透过官网平台「INDUSTRY」介绍各种可带动产业进行数位转型的解决方案 |
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运动控制器的未来已经开始了! ! (2021.09.08)
自动化生产已经跨入了物联网，自然就要将自动化能力提升到一个新的境界，因此互联性是重要的一个基础，这也带动了对于更高的速度、高灵活性和低成本效益的要求。 |
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康佳特推出20款搭载第11代Intel Core处理器的新电脑模组 (2021.08.04)
德国康特佳在Intel推出用于物联网的第11代Core处理器之际，推出20款搭载该处理器的全新电脑模组。新模组采用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 处理器，用于最为严苛的物联网网关和边缘运算应用 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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如何看待制造成本━微小成本经不起时间积分 (2021.05.27)
在各个行业中，电子及半导体、汽车工业领域对於TCO的计算能力非常强，这是由这类行业的大规模客制化制造的特性决定的，每1%的品质提升、 |
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艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530，搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台)，内建Intel W480E高速晶片组 |
