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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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贸泽开售Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板 (2023.06.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了高效率且多功能的开发平台，适用於无线照明、工业自动化、智慧家庭和物联网（IoT）应用的原型打造 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出九款针对STM32WL无线微控制器（MCU）优化的射频整合被动元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路 |
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u-blox推出IRIS-W1 强大无线MCU满足多样化市场需求 (2023.03.17)
u-blox宣布，推出u blox IRIS-W1，这是首款结合双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.3和Thread的精巧型单机式Wi-Fi模组，并包含了对 Matter标准的支援。IRIS-W1共有四个版本，每个版本都允许使用者灵活选用不同的天线和 软体环境 |
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贸泽为工程师提供?大射频无线设计应用解决方案 (2022.11.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供广泛的资讯资源，协助工程专业人士进一步强化其射频无线解决方案设计。贸泽及其全球领先的制造合作夥伴针对新一代Wi-Fi和未来的超宽频（UWB）技术等产业热门话题与趋势提供了深入洞见 |
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u-blox推出MAYA-W2三射频模组 协助加速产品上市时程 (2022.05.17)
u-blox宣布推出u-blox MAYA-W2三射频（tri-radio）模组。该模组能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），并把Wi-Fi 6技术带到包括工业自动化、智慧建筑和能源管理、医疗保健、智慧家庭等各种工业和消费性的大众市场应用中 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其最新Bluetooth LE系统晶片（SoC） BlueNRG-LP，该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性 |
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物联网系统连网晶片组或模组：破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿，远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。 |
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手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用，市场对频宽与传输速率的需求持续提升。 Sub-6频段频谱资源有限，而毫米波易取得干净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
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R&S展示新型Q/V波段射频升频器 提供卫星有效酬载测试方案更大频宽 (2020.09.02)
Q/V波段为卫星的??线链路提供了更大的频宽，因而成为实施即将到来的高位元速率资料连结的理想选择。这些高比特资料可以为最终使用者提供未来通讯系统和蜂窝回传网路的大量资料 |
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台积线上技术论坛亮点：4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎（COVID-19）影响，台积公司（TSMC）今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外，也披露了最新的4奈米技术，预计在2022年量产；此外，台积也首度发表3DFabric系统整合服务，为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务 |
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ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus（wM-Bus）汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案，该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据，为智慧电表系统开发商节省物料成本，并提升设计灵活性 |
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TrendForce：2020年GaAs射频商整体营收将衰退3.8% (2020.07.13)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自2019年持续升温的中美贸易战，驱使中国政府加速去美化政策，加上2020年新冠肺炎疫情的双重夹击，影响相关射频前端元件IDM大厂与制造代工厂营收，且2020年因通讯产品终端需求下滑，导致GaAs射频前端市场也出现萎缩，预期今年整体营收为57.93亿美元，相较去年减少3.8% |
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在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面，5G建设却逆势成长，成为疫情之下最受注目的发展。 |
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HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计，整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范，能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输 |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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眺望2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较于美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转，台湾最快要到2020年中才能正式商转，但关键电子零组件产业则早已借此掌握先进制程商机，串连起5G上下游供应链 |
