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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格，资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会（A2LA） ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为推动国际供应链资安合规的重要力量 |
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休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到 |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
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EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级，使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页！为加速矽光子技术的发展，国际矽光子异质整合联盟（HiSPA）透过荷兰在台办事处（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牵线，与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学（NTUST）正式签署合作备忘录（MoU），建立夥伴关系，共同推动光积体电路（PIC）产业的成长 |
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产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书，结合三方资源，展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作，以数位科技与智慧医疗之创新及应用，提升海勤人员职场健康照护品质，并为台湾数位健康产业发展开创新契机 |
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科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术，可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能，助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会，以「智能制造」为主题，首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人（Cobots），这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力，且速度达每秒200度，可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程，应用於电子组装、包装、原物料处理，甚至焊接领域 |
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资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展，低碳数位发展新动能汇聚，企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录（MOU），双方将携手推动低碳数位技术 |
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减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後，全球暖化与气候变迁情势愈发严峻，业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标，并避免再生能源的不稳定特性，已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键 |
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日月光封测新厂正式启用 因应下一代半导体应用需求 (2025.02.21)
日月光半导体马来西亚槟城五厂近日正式启用，将可大幅增强公司在??六拜自由工业区的封测产能。日月光马来西亚厂区将由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺 |
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微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展，标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步，也为量子计算的未来发展带来了新的希??。
与传统电脑使用位元（0或1）进行运算不同，量子电脑利用量子位元（qubit）进行资讯处理 |
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中国科学家开发新型电解液 锂电池寿命有??翻倍 (2025.02.21)
近日，中国科学技术大学团队开发出一种新型电解液，能够显着提升锂电池的循环寿命和能量密度。锂离子电池作为目前应用最广泛的储能元件，其性能提升一直备受关注 |
