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贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子（Mouser Electronics）是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合，适用於资料中心、人工智慧（AI）、沉浸式技术和嵌入式应用 |
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突破局限！三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发，我们（编按：这里指 Arduino 团队）在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援，用於自行调适巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组（SOM）是一个高整合度且完善的软硬体解决方案，结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能，适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
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互连汇流排的产品生命周期（下） (2022.03.17)
可携式刺激源标准（PSS）是最新的业界标准，其用来规范测试意图与行为，让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。 |
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[MWC]联发科发表天玑5G开放架构 强调个人化使用体验 (2021.07.01)
联发科技日前于MWC发表天玑5G开放架构，让终端厂商有更多弹性客制化5G行动装置。天玑5G开放架构内建于天玑1200行动平台，提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图像、AI处理单元、感测器及无线连接等子系统提供客制化的解?方案 |
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贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案 |
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美光全新独立绘图记忆体 携手NVIDIA推GDDR6X (2020.09.04)
美光科技今日宣布推出全新独立绘图记忆体解决方案GDDR6X，提供高达每秒1TB频宽速度的解决方案。此外，美光与视觉运算大厂NVIDIA合作，推出搭载於NVIDIA最新推出的NVIDIA GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3080 绘图处理器（GPUs）中的GDDR6X |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。
Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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贸泽供货Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多重处理器SoC (2019.11.25)
授权代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应Xilinx Zynq UltraScale+多重处理器系统单晶片 (MPSoC)。
贸泽电子供应的Xilinx Zynq UltraScale+装置结合了高效能的Arm型多核心、多重处理系统和ASIC等级的可编程逻辑 |
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NVIDIA TITAN V 利用PC执行AI 任务 (2017.12.11)
NVIDIA (辉达) 宣布推出以 NVIDIA Volta GPU 架构所打造的桌上型 GPU TITAN V，TITAN V 内含 211 亿个电晶体，提供比前一代高出 9 倍的 110 teraflop 运算效能且极度省电。
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於今年 Neural Information Processing System (NIPS) 大会上发表 TITAN V，为科学模拟提供强大的运算处理效能 |
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Xilinx RFSoC凭藉先进技术运用获ARM TechCon创新奖 (2017.10.31)
新款RFSoC产品系列整合射频讯号链与FPGA逻辑的多核、多重处理ARM子系统。
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Zynq UltraScale+ RFSoC产品线凭藉先进技术的运用荣获2017年Arm TechCon 创新奖 |
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AMD完成Ryzen主流桌上型产品线布局 (2017.07.31)
AMD公司延续「Zen」核心架构，推出两款主流价位的高效率AMD Ryzen 3桌上型处理器，包括AMD Ryzen 3 1300X与AMD Ryzen 3 1200 CPU。两款Ryzen 3处理器针对游戏与运算提供4个实体核心与不锁倍频效能，加入AMD Ryzen 7与Ryzen 5桌上型处理器的行列，获得庞大且持续成长AM4主机板产业体系全力支持注1 |
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Xilinx加入多核心协会OpenMP工作小组加速异质系统开发上市时程 (2016.01.29)
美商赛灵思（Xilinx）宣布加入多核心协会（Multicore Association；MCA）OpenAMP工作小组。该工作小组创立宗旨为建立标准机构，以提升异质系统开发的生产效率与上市时程。 Multicore Association董事长Markus Levy表示：「我们非常欢迎赛灵思致力于建立并带领新的MCA OpenAMP工作小组，并为开发异质系统贡献其在FPGA与SoC解决方案方面的丰富经验 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
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Xilinx于ARM科技论坛展示All Programmable 16nm奈米多重处理系统晶片 (2015.11.12)
美商赛灵思（Xilinx）于今年ARM科技论坛中，透过一系列的演讲和展示，展示了All Programmable 16奈米多重处理系统晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。赛灵思解决方案的突出展现了支持产业大趋势发展的强大实力 |
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Xilinx宣布16nm多重处理系统晶片提前出货 (2015.10.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提早一季为客户出货16nm多重处理系统晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司16FF+制程 |
