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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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NASA太空飞行器任务开发光学导航软体 (2023.10.26)
NASA继发射新视野号（New Horizons）、欧西里斯号（OSIRIS-REx）和露西号（Lucy）太空飞行器延续探索太空及采集样本任务，助力更深入了解太阳系；而这三项任务还有其他的共通点它们皆使用了光学导航（OpNav）软体 |
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友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13)
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
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晶心宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计画之IP联盟 (2022.02.08)
晶心科技於今日宣布，加入英特尔晶圆代工服务加速计画（Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator）中的IP联盟（IP Alliance)。
晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器核心的全方位解决方案 |
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凌华推出搭载第9代英特尔Xeon和Core i7处理器CompactPCI Serial单板电脑 (2021.06.22)
凌华科技今日推出cPCI-A3525系列CompactPCI Serial单板电脑，搭载英特尔最新第9代Xeon或Core i7处理器（原代号Coffee Lake Refresh），并支援最新版本的CompactPCI Serial，即PICMG CPCI-S.0高速序列资料传输协议，专为轨道交通、航太与国防、工业自动化等高性能关键任务型产业的新一代应用而设计 |
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晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科，今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布，将增强多项创新与实用的功能，加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。
为了发挥强大的处理器指令扩展效能，一个简洁易用的程式设计模型至关重要 |
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推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体（ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。
意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计专案首选的车用控制器，集运算性能、稳定性和可靠性於一身 |
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晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。
AndesCore 45系列为循序（in-order）8级双发射RISC-V处理器，具备DSP（RISC-V P扩充指令），以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元（MMU） |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备，一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展，取决于能否有效降低功耗。 |
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研扬FWS系列产品成为美国在家工作的设备尖兵 (2020.05.05)
针对居家隔离，「Work from home在家上班」政策，不管是因为何种原因必须要在家隔离或上班，无法出门但堆积如山的公事，必须及时处理；再加上每天「不间断」的视讯会议、或使用VoIP网路电话做跨部门沟通协调，如何让这些服务在没有延迟的情况下进行？兼顾效能、弹性、及成本控制的SD-WAN就是现今最新技术 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作筹组台湾物联网技术应用主题馆（，将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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多元应用导入 晶心RISC-V处理器授权合约高速成长 (2019.08.06)
晶心科技宣布，旗下RISC-V处理器系列於2019年授权案件数持续保持高速成长，仅上半年授权合约超过60份，授权内容横跨晶心RISC-V全系列各个解决方案。
2019年上半年晶心共推出多个RISC-V系列产品，包括支援Linux、具备完整DSP指令集、并支援多达四个CPU快取记忆体一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心处理器 |
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恩智浦和FatPipe Networks合作提供SD-WAN解决方案 (2019.05.29)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与FatPipe Networks宣布，FatPipe用於分支路由器的SD-WAN客户端已完成迁移，可在NXP Layerscape系列64位元网路处理器上执行。FatPipe Networks是软体定义广域网路技术发明者，并拥有多项相关专利 |
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技嘉发表最新AORUS顶级个人电脑解决方案 强化玩家使用体验 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品发表会，重新定义高阶个人主机的样貌，提出最新电脑运算解决方案，现场展示包括最新采用16相电源及高效散热设计的AMD X570旗舰级主机板、采用全包覆式纯铜散热片设计的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭载8TB容量，循序读取效能可达15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD |
