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《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今(12)日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出,威胁者将采用更大规模、更大胆的手法,将其攻击链专业化、强化特定攻击环节,同时发展结合虚实世界,更具针对性、更复杂的攻击剧本
加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展,企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车(Volvo)今(12)日也选择在其开发电动车的工作流程中,部署达梭系统3DEXPERIENCE平台,不仅能帮助汽车制造商最隹化,实现资料的流畅迁移;并促进协作设计与开发,提供资料驱动型方法,以应对电动车市场的复杂性
越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进,开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例,2024年10月,越南正式关闭2G服务,旨在推动用户升级至更先进的4G网路,为全面迈向5G铺平道路
欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12)
根据《富比士》的报导,一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks,成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。 Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料,可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产
振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片
推动氢能技术创新 台达启用全台首座MW级制氢与燃料电池测试平台 (2024.12.12)
台达今(12)日於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦(MW)级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」,强调具备多元测试环境,涵盖制氢及燃料电池技术於零部件及系统的测试验证;并与众多策略夥伴合作
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球经销合作关系 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。今日宣布与全球第五大无晶圆厂半导体企业 MediaTek 建立全球经销合作关系,藉此扩充产品组合
TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕 (2024.12.11)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS),2025年3月3~8日即将迎来第30届的重要里程碑,於南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。TIMTOS还将首度举行主题演讲(Keynote),邀请全球产业领袖剖析未来智慧制造及工业用AI机器人的最新发展趋势
数位信任度牵动企业商誉 共创安全可靠的数位环境 (2024.12.11)
随着网路诈骗、假讯息等问题层出不穷,导致大众对网路资讯的信任度降低,网路安全与信任议题日渐受到重视。台湾数位信任协会日前举办首届数位信任论坛,聚焦数据治理、企业商誉保护及数位信任永续指标等议题,探讨如何建立可信赖的数位环境,促进产业发展
台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」,名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元,较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办,台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行
Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布,已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款,允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密
ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会,会中,ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示,尽管2024年是充满挑战的一年,但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展,而这项趋势也将持续至2025年,并逐步扩大成为最重要的营收来源
工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场,工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」,邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流,会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台
农业资源全循环零废弃 开创多元新商机 (2024.12.10)
为展现循环农业技术研发有成,推动农业剩馀资源循环再利用的绩效,农业部今(10)日举办「全循环零废弃 永续农业新价值」循环农业成果发表会。会中展现水稻、凤梨、牡蛎及畜禽等多样农业生产过程衍生的产物
聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访,由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席,并剖析了当前全球产业面临的重大挑战,同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略,因应目前的产业变局和引领创新
ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下简称 台积公司)在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全(FuSa)认证,而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中,确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。
工研院携手公视打造AI手语主播 掌控资料库加值应用 (2024.12.09)
为提升资讯平权,让听障朋友也能即时掌握重要气象资讯,工研院携手台湾公广集团合作,打造全台首创「AI(人工智慧)虚拟手语气象主播」!双方於今(9)日举办「AI手语·幸福台湾」记者会
培育人才数位与绿色技能齐备 纺织快速就业列车计画第四期启航 (2024.12.09)
美商摩根大通集团与财团法人纺织产业综合研究所自2016年携手推动「纺织快速就业列车」计画,成为培育纺织专业人才的重要平台,近日举行第四期启航典礼。第四期计画对象以大学生为主


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