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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
2025年360o MOBILITY MEGA SHOWS「台北国际汽机车零配件展」&「台湾国际智慧移动展」 (2025.04.23)
经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高,恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势,2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲,预测经济成长虽较上月下修0.2%,全年仍维持成长3.1%
工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求
耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27)
耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域,并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。 塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色,尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中
川普将对外国晶片课25%关税 台湾陷入供应链地位与让步压力两难处境 (2025.02.27)
美国总统川普近日宣布,将对所有外国制造的晶片课徵约25%的关税,这一决定引发了全球关注。台湾作为全球半导体产业的重要一环,面临着保持全球供应链地位与让步压力的两难处境
突破光纤限制!亚旭与远传合作推出5G FWA解决方案 (2025.02.27)
面对临时扩增网路及高流量需求,远传在行动基地台整合亚旭5G mmWave ODU,透过5G mmWave ODU迅速配接基地台,以无线传输取代传统光纤,适用於大型活动如演唱会、运动赛事等高人流场景,充分发挥高频宽、低延迟优势,满足高负载网路需求
工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27)
随着低轨卫星的强势发展,再加上消费者的收视习惯改变,逐渐从卫星电视转自网路串流,成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用,即可均衡布局多轨卫星商机
台达电子董事会通过一百一十三年盈馀分配议案 每股普通股配发新台币7.00元 (2025.02.27)
台达电子工业股份有限公司 26 日召开董事会,拟定113年度盈馀分配、114年股东常会召开事宜及公布113年财务报表。 本公司今日董事会之主要决议为: - 本公司及子公司113年营业额为新台币4,211.48亿元,税後净利(注1)为新台币352.29亿元,每股盈馀为新台币13.56元
资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格,资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会(A2LA) ISO 17020认证,并获得美国国家标准与技术研究院(NIST)SP 800-171/172的验证资格,成为推动国际供应链资安合规的重要力量
3D DRAM新突破! 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作,成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,此技术突破传统2D记忆体限制,采用3D堆叠技术,大幅提升记忆体密度与效能,且具备低功耗、高耐用度优势,有助於提升AI晶片效能
Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权,简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权,Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权,以减少开销,并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性,解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页!为加速矽光子技术的发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)透过荷兰在台办事处(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牵线,与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学(NTUST)正式签署合作备忘录(MoU),建立夥伴关系,共同推动光积体电路(PIC)产业的成长
台湾民众对XR装置期待高 Apple Vision Pro低价版更具吸引力 (2025.02.25)
资策会产业情报研究所(MIC)最新发布的「XR品牌与Vision Pro意向调查」显示,2024年台湾有高达82%的网友期待国际品牌推出XR头戴装置,其中18-25岁的年轻族群期待度更高达92%
产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书,结合三方资源,展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作,以数位科技与智慧医疗之创新及应用,提升海勤人员职场健康照护品质,并为台湾数位健康产业发展开创新契机
科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术,可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能,助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
微软深耕量子位元有成 发表可扩展的量子电脑技术 (2025.02.24)
微软近日宣布,其在拓扑量子位元(qubit)的研究上取得重大进展,发表了全球首款由拓扑量子位元驱动的量子处理器「Majorana 1」,这项为期 20 年的研究有??实现更稳定且易於扩展的量子电脑
联发科技、Eutelsat与Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN实网连线 (2025.02.24)
联发科技、Eutelsat 与 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 实网连线。此次成功连线使用轨道上商业运转 630 颗低轨卫星的一部分,首次证明 5G-Advanced NR-NTN通讯技术部署在商用低轨卫星的可行性,创造出全球卫星业者升级至 5G-Advanced NTN 技术的商业机会,加速卫星与地面网路融合的技术趋势,并为未来6G NTN 通讯技术的研发奠定关键的基石
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人(Humanoid Robot)技术正迅速发展,全球各国企业和研究机构积极投入,推动此领域的创新与应用。 根据研究指出,中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列,预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画


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