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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区 (2025.04.08)
年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展 将於 4月16日盛大开展，今年展览全面升级，聚焦AI、电子纸应用及封装技术，展现产业最新脉动。2025年将以 「Forward Together」为主轴，串联三大品牌展览「智慧显示展」、「智慧制造展」及「电子生产制造设备展」 |
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台科大校园徵才博览会释出1.6万职缺 半导体、科技大厂揽才若渴 (2025.03.28)
科技/制造业徵才若渴
校园就业博览会已成为现今企业与优秀人才的媒合平台之一，国立台湾科技大学今(28)日举办2025校园徵才博览会，共计210家企业叁与，包括台积电、艾司摩尔（ASML）、光宝科技、英业达、大立光、台达、广达、鸿海、美光、光林智能等知名企业 |
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人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
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智慧净零城市双展即将揭幕 加速AI驱动重塑百工百业 (2025.03.11)
第十二届智慧城市论坛暨展览（SCSE）即将於3月18~21日假南港展览2馆隆重登场，并以「数位与绿色双轴转型（Digital and Green Transformation）为主题，分别聚焦在人工智慧（AI）应用、智慧治理、深度节能、虚拟电厂、净零永续、全球共创等关键领域，全面展示5G、AIIoT等资通讯技术在智慧城市、净零城市的各种创新应用及其解决方案 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽（SiC）解决方案，吸引逾8万人次叁观，并与车厂及零件商洽谈合作。
工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组，可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备 |
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【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。
其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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台德深化供应链夥伴合作 链结智慧制造未来 (2024.08.26)
面对国际经济景气与供应链变动重组、AI应用技术逐渐扩张、碳排减量重要性等变化，立足台湾、布局全球是智慧机械重要的产业推动目标。在今年台北国际自动化工业展期间，也由经济部产业发展署、德国经济办事处、台湾智慧自动化与机器人协会与工业技术研究院，共同举办「第9届台德智慧机械论坛」 |
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浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09)
面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求，也让机器人角色越来越吃重，从节省人力的轻量化协作型机器人开始，再加入AGV组成AMR；未来还可能朝向人形化机器人发展 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
