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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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NI展示首创Verizon 5G 28 GHz即时空中传输原型 (2017.04.17)
NI 国家仪器于美国旧金山举办的IEEE无线通讯与网路大会 (WCNC) 中，首度公开展示采用 Verizon 5G 规格的 28 GHz 即时空中传输原型。该系统的OFDM 详细资料如下：8 个采2x2 下链MU-MIMO 组态的载波元件、配备混合式波束赋形与自足式子框架，尖峰资料速率可达5 Gbit/s，而且可透过8 组MIMO 串流扩充至20 Gbit/s 以上 |
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瞄准穿戴式 Littelfuse发挥静电保护专长 (2014.11.21)
所有的电子产品设计，不管上至航天卫星、下至简单的消费性玩具，所有的产品都会有静电保护甚至是突波电流的防护设计，不管是何种作法，都是尽可能让电子产品可以正常运作 |
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安森美将在APEC展示支持坚固及高能效终端产品设计的高整合度控制器 (2014.03.18)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)于3月16日至20日在美国德州Fort Worth举办的APEC上展示公司的最新整合控制器。此展会是北美地区首要的应用功率电子展会，为安森美半导体提供极佳论坛 |
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厚度仅3个原子的超薄LED (2014.03.16)
华盛顿大学研究人员日前宣布开发出了厚度和3个原子相当的LED，说得上是“薄到极限”。这种材料的制作原理是以新型LED以钨联硒化物为原料，再用与制取单原子层石墨烯类似的方式把它们分离 |
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凌华科技发表四信道24位同步取样USB动态讯号撷取模块 (2013.07.29)
凌华科技发表新款USB 2.0接口动态讯号数据撷取模块─USB-2405，支持四信道24位最高128kS/s的同步取样，内建2mA激励电流源，采用BNC接头，针对使用加速规或是麦克风等整合式电子压电（IEPE）传感器相关振动及噪声量测应用，提供高精度的动态量测性能 |
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高效率电池电源技术与转换电路设计 (2013.06.10)
电池电源广泛用于绿能电子、再生能源、电动车、可携式电子/电机产品与电源供应器等相关产业。本课程将协助厂商深入了解电池与常用二次电池特性，以及相关电池充电、侦测与平衡技术，应用于各类型之充电装置 |
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Aptina推出1080p Full HD行动传感器 (2013.04.18)
Aptina宣布推出全球性能最高的Full HD行动传感器，具备业界领先的60fps/ 1080p视讯与高动态范围功能。Aptina最新款高性能行动解决方案AR0261主要针对致力于设计高阶功能的OEM和ODM厂商，以满足对智能手机、平板计算机和电视监视器中前向应用程序的需求 |
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意法半导体MWC展出最新行动产品技术 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在MWC展示多项产品和技术。针对无线通信市场，并专注在这个成长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系 |
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德州仪器推出首款符合 Qi 标准 5V 无线电源发送器 (2012.09.25)
德州仪器 (TI) 宣布推出首款无线电源传输控制器 bq500211，进一步扩大其可携式电子产品无线充电技术阵营，消费者可使用任何 USB 埠或 5V 电源适配器 (power adapter) 操作符合 Qi 标准 (Qi-compliant) 的充电板 |
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ST扩大MEMS传感器产品组合 (2012.09.07)
意法半导体（ST）针对先进动作感测应用推出了市场上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺仪芯片。
L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，透过意法半导体经市场验证的高质量MEMS制程大量生产 |
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窗用型的高透明太阳能电池 (2012.07.23)
美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）的研究人员，已经开发出一个新的透明太阳能电池，这款电池的透明度高达70%，能够在不影响采光下与建筑物的窗户搭配使用，并提供4%的电力转换，可以作为辅助的室内用电来源 |
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交互式电子计算器图形学与视觉-交互式电子计算器图形学与视觉 (2012.06.04)
交互式电子计算器图形学与视觉 |
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ST推出节能型电压比较器 (2012.04.19)
意法半导体（ST）日前宣布，推出一款用途广泛的电压比较器。在反应时间保持不变的前提下，意法半导体宣称新产品的额定工作电流是市场上现有同类产品的三分之一。（例如LMV331）
市场要求可携式电子装置具有更高能效和更长的电池使用寿命 |
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Molex发布MobliquA下一代带宽增强天线技术 (2012.03.29)
Molex昨日宣布其创新天线技术的详细信息。MobliquA天线技术融合专有的带宽增强技术，该技术已成功应用于Molex标准和客制化天线设计。MobliquA技术专为提高任何具有无线耦合天线的应用的阻抗带宽而设计，包括手机、智能型手机、可携式电视和工业应用的标准天线 |
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德州仪器【热浪到此为止!!】产品发表会 (2011.06.16)
随着可携式电子装置尺寸越趋轻薄短小，设计人员面对散热管理的挑战也越趋严峻，为创造绝佳终端用户体验，协助制造商在竞争剧烈的平板计算机、智能型手机及笔记本电脑市场胜出，德州仪器发表业界首款单芯片IR MEMS 传感器，摆脱过去粗略估计系统温度的方式，赋予可携式电子装置机壳温度测量全新面貌 |
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Silicon Labs混合讯号MCU简化全速USB连接设计 (2011.04.26)
芯科实验室（Silicon Laboratories）近日推出两款USB MCU系列产品，为业界提供快速、易用和具成本效益的USB连接方案。新推出的C8051F38x和C8051T62x/32x USB MCU系列，适用于居家自动 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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绿叶成黄金 便携设备都需要的除噪技术 (2011.03.01)
办公室嘈杂的人声、计算机的风扇声响、振笔疾书的书写声...，即使是人耳听来微不足道的小声响，在进行语音通话时，都可能成为影响音频质量的噪音。安森美半导体上周五（2/25）推出新的SoC方案，整合了DSP和双麦克风噪声削减算法，强调在嘈杂的环境下提升语音清晰度、并维持语音自然 |
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ST推出新接口标准 实现行动装置全高画质 (2011.02.18)
意法半导体（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）接口标准，这是意法半导体与全球领先的无线通信平台和半导体供货商ST-Ericsson合作研发的成果。MYDP接口与DisplayPort数字协议标准完全兼容 |
