 |
贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输 |
|
Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型；亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程，协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式，彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
|
贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶 |
|
VicOne与VinCSS强强联手增效 防堵联网车用资安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，签署智慧车辆网路安全服务的合作备忘录（MOU）。未来VicOne将利用VicOne xZETA的漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理工具，来协助VinCSS提升车辆网路安全服务效率；特别是针对漏洞外的联网车开放原始码电子控制单元（ECU），为集团内的车辆制造商VinFast提供网路安全防护 |
 |
十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势，将成为企业扩展云端应用服务的推动力。 |
|
无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
|
STM32 影像处理函式库介绍 (2022.09.20)
STM32 影像处理函式库STM32IPL是由 C 语言所编写的开放原始码软体函式库，提供图像处理和电脑视觉功能，能加快在意法半导体的STM32 微控制器上开发视觉分析的应用。 |
|
Supermicro最新Android云端方案采用Intel GPU处理核心 (2022.08.01)
Super Micro Computer宣布即将推出适用於 Android 云端游戏、媒体处理及交付的全面性 IT 解决方案。这些新解决方案将搭载代号为 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU，并将在多款 Supermicro 伺服器上获得支援 |
|
TI 新款处理器用低功耗性能简化边缘AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 将带来与机器互动的新方式，例如在吵杂的工厂环境中启用手势识别发出命令，或透过无线连线的手机或平板电脑控制机器。为 HMI 应用新增边缘 AI 功能，包括机器视觉、分析和预测性维护，有助於为 HMI 带来新的意义，超越单纯的介面并实现人机互动 |
|
高效能运算研究人员运用NVIDIA BlueField DPU开创网路内运算的未来 (2022.05.31)
在欧洲和美国，高效能运算开发人员正透过 NVIDIA BlueField-2 DPU内的 Arm 核心与加速器大幅提升超级电脑的效能。
在洛斯阿拉莫斯国家实验室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作内容是与 NVIDIA 多年广泛合作的部分，目标为提升多物理应用程式的运算速度至 30 倍 |
|
车用级Linux车联资讯系统加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助澜之下，日韩美欧的各大车厂正积极开发汽车的联网资讯系统，因此，专为车联网平台的「车用级Linux」资讯系统在受到汽车产业的重视。 |
|
红帽扩展Kubernetes平台 新增含软体定义储存的资料服务 (2022.02.18)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat宣布在其混合云平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入储存服务 Red Hat OpenShift Data Foundation，为业界领先的企业级 Kubernetes 平台新增包含软体定义储存的资料服务 |
|
趋势科技：企业应立即修补Samba开放原始码软体漏洞 (2022.02.07)
趋势科技年节期间公开说明其旗下 Zero Day Initiative (ZDI)漏洞悬赏计画，在发现并揭露 Samba 档案分享协定重大漏洞的过程中扮演重要角色，呼吁企业修补相关漏洞为开工日首要任务 |
|
Digi-Key与QuickLogic建立全球合作关系 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系，将透过 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 与嵌入式 FPGA、语音与感测器处理产品。
无厂房半导体公司QuickLogic透过其开放式可配置运算(QORC)计画拥抱开源FPGA工具 |
|
英特尔与新合作伙伴推动神经型态运算发展 (2021.10.01)
英特尔推出Loihi 2，为其第2代神经型态（neuromorphic）研究晶片，以及一款用于开发神经启发应用程式的开放原始码软体框架Lava。展现英特尔在推动神经型态技术方面的不断进步 |
|
英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会（ISC）上，英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例，展示公司如何延伸其高效能运算（HPC）的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破 |
|
安富利积极布局OTA管理系统 打造安全的IoT生态 (2021.03.02)
在物联网系统中，若是能够在每个层级建构安全性，并且透过生命周期维护服务持续获得验证，代表了该物联网解决方案不只在当下具有竞争力，还能随着市场变化而持续成长，保持未来竞争力 |
|
新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS)，为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构，并由git档案库所提供，让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案 |
|
英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案，协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台，助力安全地设计、管理及更新IoT产品，无须再自订安全性韧体 |
|
IDC：2025年前亚太区CIO五大关键议题 (2020.01.17)
随着企业数位转型发展以及产业数位化脚步越来越积极，企业CIO能反应及行动的时间越来越短。调查显示，仍有许多亚太地区企业CIO在为孤立的IT专案及数位转型计划挣扎 |
