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 2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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台科大校园徵才博览会释出1.6万职缺 半导体、科技大厂揽才若渴 (2025.03.28)
科技/制造业徵才若渴
校园就业博览会已成为现今企业与优秀人才的媒合平台之一，国立台湾科技大学今(28)日举办2025校园徵才博览会，共计210家企业叁与，包括台积电、艾司摩尔（ASML）、光宝科技、英业达、大立光、台达、广达、鸿海、美光、光林智能等知名企业 |
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元 |
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产发署长邱求慧上任 4大支柱强化产业韧性 (2025.03.27)
经济部产业发展署今（26）日举行新旧署长交接仪式，由经济部产业技术司长邱求慧升任产业发展署署长。将延续其早年任职产发署前身的工业局，叁与台湾产业横跨制造业自动化、电子化与资讯服务业多次转型发展，亦跨及半导体、智慧电动车等多个关键领域经历，未来将接下推动产业发展的重责大任 |
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理学与台科大共同合作推进CT扫描设备的3D影像重建技术 (2025.03.26)
半导体材料和先进封装对於高端制造品质有所影响，理学控股集团旗下的日商理学（Rigaku）与国立台湾科技大学於2月下旬已建立战略合作夥伴关系。双方将共同推进CT扫描设备「CT Lab HV」的3D影像重建技术在前沿材料和先进封装领域的应用研究 |
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工研院促台日无人机结盟 聚焦国际合作防救灾应用 (2025.03.25)
为促成台湾无人机产业扩大国际供应链合作，近日由工研院促成「台湾卓越无人机海外商机联盟（TEDIBOA）」，「日本无人机联盟（Japan Drone Consortium；JDC）」签署产业合作备忘录（MoU），期待双方利用彼此优势，建立台日无人机非红供应链，并在防灾、救灾及自主飞行测试领域合作 |
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贸泽电子即日起供货：能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线 |
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国家实验研究院英文名称更名揭牌 (2025.03.25)
国研院於今（25）日宣布变更英文名称，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），变更为「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），并且举行揭牌仪式，由国科会主委兼国研院董事长吴诚文与国研院院长蔡宏营共同揭牌 |
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ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。
近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用近红外（NIR）的先进感测技术需求不断增加 |
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老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24)
工研院最新观察指出，全球科技产业正进入「超级整合」（Super Integration）时代，新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色，跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、机器人与自驾领域，大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴，显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作 |
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国网中心启动晶创主机Nano 5徵案 推动南台湾半导体业高效能运算创新 (2025.03.24)
为推动南部地区半导体业者数位创新与技术升级，国研院国网中心日前在台南举办「晶创主机Nano 5半导体产业创新与升级」徵案说明会，以期协助企业开发更多元的系统应用技术，打造半导体产业链的高潜力创新解决方案，此活动同时邀请多位业界专家剖析产业趋势与成功案例 |
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Fortinet OT安全营运平台再升级，强化关键基础设施防护 (2025.03.23)
由於台湾半导体、制造业持续在国际舞台上受到关注，关键基础设施与工业所受到的网路威胁更加严峻，各国和台湾政府，皆纷纷加强针对OT和工业控制系统的网路安全法规 |
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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
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意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）入选 2025 年「全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2025）。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布，每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业 |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
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意法半导体 250W MasterGaN 叁考设计加速高效与小型化工业电源供应器设计 (2025.03.19)
为加速设计具卓越效率与高功率密度的氮化??（GaN）电源供应器（PSUs），服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了搭载 MasterGaN1L 系统封装（SiP） 的 EVL250WMG1L 共振转换器叁考设计 |
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意法半导体推出简单、高效且灵活的 1A 降压转换器 适用於智慧电表、家电与工业电源转换 (2025.03.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 DCP3601 迷你型单晶降压转换器，具备多项功能与高灵活性，使设计更简便、BOM 成本更低，同时提供优异的转换效率 |
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意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及，适用於车用与工业应用 (2025.03.18)
意法半导体（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球导航卫星系统（GNSS）接收器系列，专为大规模精准定位应用设计。 在车用领域，Teseo VI 晶片与模组将成为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载智慧系统，以及自动驾驶等安全关键应用的核心元件 |
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台达亮相2025智慧城市展 (2025.03.18)
台达18 日亮相2025台北智慧城市展，以「智汇园区，绿能加值」为题，展出智慧园区解决方案，包括具备高度整合优势的台达iCMS（intelligent Community Management System）智慧园区管理平台，能涵盖能源管理、安防监控、智慧路灯、楼宇控制等应用，解决多系统、多平台的管理痛点，已实际应用於台中港，成功减少90%夜间巡检人力 |
