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服务型市场仍待开拓 产业机器人布局加快 (2014.08.04)
机器人世代即将启动，在产官学界的大力推动下，这几年机器人产业获得许多厂商的青睐，从IT产业的经验来看，机器人一旦普及，最大的市场应该来自于消费性应用，对机器人来说 |
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实现低电压大幅提升讯号处理动作传感器讯号放大的运算放大器 (2013.11.21)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：日本京都市）开发了最适合加速度（冲击）?角速度与压力等用途之动作传感器之放大器用途的增幅器「BD5291G / BD5291FVE」。
近年来，以智能型手机、平板计算机、PC、行动游戏机为首之各种应用程序上，为了检测加速度、角速度等的信息，都使用了传感器 |
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依WPC Qi规格Low Power Ver1.1开发单芯片无线充电接收用控制IC (2013.11.12)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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ROHM开发WPC Qi无线充电接收用控制IC (2013.11.08)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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采用三闸极3D技术的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特尔(Intel)共同宣布新一代Altera的高性能FPGA产品将独家采用英特尔的14奈米3D三闸极晶体管技术。这代表着FPGA也已跨入3D晶体管世代了。
全球领先的半导体公司都不断地针对3D晶体管结构进行优化和可制造性研究 |
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ROHM研发最小、体积仅「0402尺寸」的齐纳二极管 (2012.11.09)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发最小的0402 (0.4mm x 0.2 mm)尺寸齐纳二极管，适合以高密度方式安装于智能型手机等行动装置上。本产品为最小的半导体产品，相较于传统的0603尺寸(0.6mm x 0.3mm)产品，体积更成功地缩小了55% |
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安捷伦最新的射频/微波设计与测试产品 (2012.06.28)
安捷伦（Agilent）于6月17-22日在蒙特娄会议中心举办的2012年IEEE MTT-S国际微波研讨会中，展示旗下适用于先进射频/微波电子的研发与制造之最新设计与测试产品。
台湾安捷伦科技董事长暨电子量测事业群总经理张志铭表示：「我们对于为一般的射频/微波、4G通讯与航天/国防应用 |
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Infineon在汽车及工业应用市场传感器芯片出货量逾 20 亿片 (2012.06.08)
英飞凌科技 (Infineon)日前宣称，公司的传感器总出货量跨越 20 亿组，跻身为全球半导体式磁传感器和压力传感器的领导供货商。英飞凌的传感器系列产品，包括侧边安全气囊系统所使用的压力传感器，以及防死锁煞车系统中用于测量胎速的磁传感器等，市占率约 50%，堪称全球市场的龙头 |
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ST与bTendo合推超小型嵌入式自动对焦微型投影机 (2011.02.21)
意法半导体（ST）与bTendo于日前共同宣布，已签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能型手机和其它可携式消费性电子装置的超小型微型投影机。该解决方案基于bTendo的扫描雷射投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视讯处理和半导体制造领域的技术 |
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ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
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IDM半导体公司转型趋势下台湾半导体产业的机会研讨会 (2010.08.06)
全球半导体产业从2009年触底后在2010年重拾成长动能，半导体公司纷纷大幅上调资本支出，而欧美日等国际IDM产业转型幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化 |
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德国DIANA项目研究开发汽车电子系统 (2010.07.30)
奥迪集团（AUDI AG）、开利耐特集团（Continental AG）、英飞凌（Infineon Technologies）及ZMD AG于日前共同宣布，研究提升汽车电子控制单元（ECU）之分析与诊断功能的方法。该研究计划将持续至2013年，由英飞凌担任主导，旨在让汽车制造商及维修厂能够更准确侦测错误，进而使故障维修更容易 |
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宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽（STI）充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD）的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果 |
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GlobalFoundries与意法半导体签署代工协议 (2009.07.30)
先进半导体制造商GlobalFoundries周三（7/29）宣布，意法半导体将成为其新的代工客户，预计从2010年开始，为意法半导体生产40奈米制程芯片，而这些芯片将用于便携设备与消费电子上 |
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ROHM推出搭载DSP的D类喇叭放大器 (2009.05.22)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出适合液晶电视﹑电浆电视﹑迷你组合音响﹑主动式扬声器﹑娱乐机器用，对应数字音频输入的D类喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）与「BD5446EFV」（不含DSP）2机种 |
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On2第九代的硬件视频编译码器 (2009.05.05)
On2 Technologies 公司推出该公司第九代的硬件视频编译码器设计Hantro 9170，该设计支持分辨率达全高画质 (full HD)、帧速为60fps的多格式视频播放，包括MPEG-1、MPEG-2、MPEG-4、Sorenson Spark®、H.263、H.264、VC-1 和 REALVIDEO 8/9 /10，以及高达66百万像素(megapixel) 的JPEG静态图像 |
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ROHM推出优异温度特性红外线双光束雷射二极管 (2009.04.21)
半导体制造商罗姆股份有限公司（日本京都市）推出激光打印机用，拥有优异温度特性的窄发光点间距（28μm）的双光束红外线雷射二极管「RLD2BPNK3」。此产品已于2009年2月开始样品出货（样品价格：2,000日圆），预定在2010年1月以月产50万颗的规模投入量产 |
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ROHM新研发二种自动对焦用高亮度LED (2009.01.06)
半导体制造商ROHM专门针对数字相机、数字摄影机等对于小型化、薄型化具有高度需求的行动装置市场，全新研发出自动对焦辅助光专用的高输出表面黏着型透镜LED，SML-L1系列（侧光型）、SML-J1系列（正光型） |
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ROHM推出超小可支持Hi-Vision的视讯驱动器 (2008.10.06)
半导体制造商ROHM全新研发出超小型WL-CSP封装(Wafer Level Chip size Package)、不须使用输出电容，并配备3组Hi-Vision输出的视讯驱动器「BH7606GU」。此一新产品已开始样品出货，且以月产50万个的规模展开量产 |
