账号:
密码:
相关对象共 787
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧,气温不断升高,住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规,工研院今(26)日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商,共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」,且将AI应用於节能空调的创新技术,宣示降低空调用电及碳排放的决心
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今,全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出,随着AI应用普及和新能源车抢市,预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元,全球市占率达32.8%,而可??登顶成为全球PCB产值最大地区
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主
勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校(AI Academy)於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」,并以「百工百业用AI」为活动主轴,探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业,分享如何具体应用AI於各产业,从而实现整体创新与转型
AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落,国科会近日宣布北中南3大科学园区今(2024)年上半年营业额年成长19.67%,创下2兆1,590亿元新高;总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元,其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高
汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟,并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後,今(23)日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会。邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂,承诺将聚焦国际合作打造供应链,展现台湾发展无人机产业的决心
台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求,以及手机与记忆体市场等温和复苏,据统计今(2024)年上半年,台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币,年增6.0%;Q2产值达到1,908亿新台币,年增12.7%,台商PCB产品市场呈现齐头成长态势
中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求,紧邻该园区的中信科技大学,以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一,将在114学年度成立半导体工程系
工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧(AI)蓬勃发展,带动自主移动机器人(AMR)产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布与智动协会(TAIROA)合作
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5%
Fortinet资安技能落差报告:近9成企业资料外泄因技能落差相关 (2024.07.29)
因应强化资安韧性成为企业组织的优先事项,根据Fortinet今(29)日发布《2024年资安技能落差报告》(2024 Cybersecurity Skills Gap Report)显示,随着企业组织技能落差与资安事件相关性提高,员工资安培训认证、多样化招聘人才及全面资安意识提升为当务之急
报告:2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28)
根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究,预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台,2030年达到38,000台,复合年均增长率将高达83%。 Omdia 指出,2024年是人型机械人取得突破性发展的一年
AWS研究指出:掌握AI将提高台湾员工薪酬39%并促进职涯发展 (2024.07.18)
为深入了解人工智慧(AI)技术在职场的应用趋势和需求,依Amazon Web Services(AWS)今(17)日发表的最新研究显示,当AI被普遍运用时,台湾具备相关技术和专业知识的人才薪酬,将获得高达39%涨幅,又以IT(39%)和研发(37%)部门人员的受益最大,其次为业务营运(33%)部门
机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉,也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月,虽然6月出囗年成长两位数以上,但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮,带动出囗成长;惟工具机则持续衰退,未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]