账号:
密码:
相关对象共 154
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求 (2024.11.06)
默克宣布完成对 Unity-SC 的收购,此举旨在强化其电子科技事业於半导体领域的策略布局。凭藉深厚的技术实力及半导体与显示器业务的策略整合,默克将进一步强化产品组合,为全球半导体市场带来更丰富完整的技术支持
蔡司台湾展开ESG净滩行动 清除逾五百公斤海废物 (2024.11.01)
卡尔·蔡司集团(Carl Zeiss)创立178年,将ESG概念(包含环境保护、社会责任及公司治理等指标)内化为公司营运的DNA,近期蔡司台湾对ESG的投入展开新里程。蔡司台湾总经理章平达指出,目前永续策略主要聚焦在三个核心主题:气候行动、循环经济、以及为社会创造价值
2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点 (2024.10.07)
「2024台北国际光电周(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展览馆一馆开幕,本届展览以「前瞻技术」为主题,聚焦光电产业创新技术与最新成果,吸引众多国内外厂商与业界人士叁与
R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年欧洲微波周(EuMW 2024)上展示了基於光子太赫兹通信链路的6G无线资料传输系统概念验证,以此展现其对下一代无线技术最先进研究的贡献。该系统是在6G-ADLANTIK专案中开发的超稳定、可调太赫兹系统,基於频率梳技术,能够支援超过500 GHz的载波频率
共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会(OFC)上,英特尔的整合光学解决方案(IPS)事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连(OCI)小晶片,与CPU共同封装并能处理即时资料
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
PCIe 7.0有什麽值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能,以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说,它的速度是PCIe 6.0的两倍,意味着它可以提供更高的性能,同时也能降低能源的消耗
衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。 它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。 除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗
AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类,每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同
应材与Google合作 推动下一代AR运算平台 (2024.01.10)
应用材料公司今(10)日宣布与Google合作,投入开发扩增实境(AR)的先进技术,旨在结合应材於材料工程领域的领先地位,以及Google提供平台、产品和服务,为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统,双方将共同致力於加速开发多代产品、应用程式和服务
MIC:电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所(MIC)於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示,净零潮流带来挑战也衍生庞大商机,电动车即受惠於此,然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数
蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作,共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统,采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描,找出基板内部的致命性晶体缺陷,用以取代现行高成本的破坏性KOH(氢氧化钾)蚀刻检测方式,可提升产量并有助於改善制程
为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格,与马达和机器人系统规格相互匹配,以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计
艾迈斯欧司朗新款智慧RGB LED打造汽车内饰动态照明新标准 (2023.08.02)
为协助开创未来汽车动态氛围应用和商机,艾迈斯欧司朗(AMS)推出一项能够让汽车内饰照明系统中的数百个RGB LED更轻松地实现动态照明的最新解决方案OSIRE E3731i。 OSIRE E3731i RGB LED内建驱动和控制IC,可透过SPI介面与微控制器实现高效通讯;并为OSIRE E3731i产品提供开放的通讯协定(OSP)
台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授,今日带领跨域、跨国的研发团队,在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外(DUV)宽频光源作为光学侦测,并结合AI深度学习的技术,最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15,量测不确定度控制在50奈米以内,超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域,还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发,而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术
康宁公布2022年第四季及全年业绩 准备好抓住成长契机 (2023.02.04)
康宁公司公布2022年第四季及全年业绩,并提出对2023年第一季的展??。 2022年第四季财务重点: ·第四季 GAAP 营收额为34亿美元,核心营收为36亿美元。 ·第四季 GAAP 每股盈馀为0.04美元,每股核心盈馀为0.47美元


     [1]  2  3  4  5  6  7  8   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]