账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 24586
(您查阅第 10 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展,随着人工智慧(AI)技术的快速发展,记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作,成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,成为全球最早开发出此类技术的团队之一
3D DRAM新突破! 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作,成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,此技术突破传统2D记忆体限制,采用3D堆叠技术,大幅提升记忆体密度与效能,且具备低功耗、高耐用度优势,有助於提升AI晶片效能
最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗,已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能,USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器,能处理多种汽车应用,包括功能安全领域
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能 (2025.02.25)
数位医疗公司 Lapsi Health 推出了一款获得美国食品及药物管理局(FDA)核准的智慧听诊器,专门用於无线记录和分析听诊音(身体内部声音),例如心跳。Keikku听诊器可用於定点照护(point-of-care)和远端医疗应用
科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术,可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能,助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战
突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」网站发表了一项新的散热技术,研究者开发出3D适应性热管(AHP),利用相变原理,结合客制化设计与3D列印技术,打造能适应任意形状的散热系统。 由於电子设备持续朝小型化发展,晶片电路制程日益精细,设备设计也更加紧凑
软性电子新突破 10秒内快速自愈电子皮肤诞生! (2025.02.24)
特拉崎生物医学创新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科学家於《科学进展》发表突破性研究,开发出一款能在10秒内快速自愈的电子皮肤(E-Skin),其技术核心聚焦於材料科学、感测技术与人工智慧的创新整合
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23)
荷兰Stellantis集团,日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0,该系统能够实现双手放开、视线离开(SAE Level 3)的自动驾驶功能。 STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶,有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担
微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展,标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步,也为量子计算的未来发展带来了新的希??。 与传统电脑使用位元(0或1)进行运算不同,量子电脑利用量子位元(qubit)进行资讯处理
中国科学家开发新型电解液 锂电池寿命有??翻倍 (2025.02.21)
近日,中国科学技术大学团队开发出一种新型电解液,能够显着提升锂电池的循环寿命和能量密度。锂离子电池作为目前应用最广泛的储能元件,其性能提升一直备受关注
Microchip扩展maXTouch M1系列元件,支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED(有机发光二极管)、microLED等新兴技术打造智慧座舱,寻求将功能性与品牌标识完美融合,如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
贸泽电子即日起供货:用於评估进阶无线应用的英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK评估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援,为适用於进阶无线应用的多功能开发工具
业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽车 TVS 二极体,该产品专为 800 V 电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计,具有业界领先的超低箝位元电压 (Vcl),可为模拟前端 (AFE) 和电池管理积体电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护
是德科技携手欧盟 共同推动6G创新发展 (2025.02.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)透过叁与由欧盟(EU)共同资助的「6G智慧网路与服务联合计画」(SNS-JU)中的两个专案:UNITY6G:旨在开发AI原生架构,可无缝整合异质网域,同时优先考量永续性、能源效率和可扩充性、6G-VERSUS:在六大环保导向产业中整合永续技术,运用创新的6G平台最隹化资料处理和决策流程
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题,邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭,深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。
贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输
贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心,为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型, SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
2 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
3 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
4 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
5 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
6 意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
7 泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
8 群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图
9 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接
10 业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92R0MDIV6STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]