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HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定
研究:ODM/IDH智慧手机出货2024上半年增6% 龙旗领跑市场 (2024.10.21)
根据 Counterpoint Research 最新资料,2024 年上半年全球智慧型手机出货量年增 7%,其中外包设计的智慧型手机出货量也有所增长,ODM/IDH 出货量年增 6%。中国 OEM 厂商在当地市场以及部分海外市场的强势表现为带动增长的主要推手
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战 (2024.09.13)
根据 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手机市场报告,2023 年二手智慧型手机市场的平均售价(ASP)已达到 445 美元,显现不仅销量逐年增长,价格也持续上升。这一趋势主要受新兴市场对旧款 iPhone 需求带动,未来几年,随着新兴市场在全球二手手机销售占比上升达到近 65%,平均售价成长有??保持稳定
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场 (2024.09.09)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究,2024年上半年全球5G手机出货量年成长20%。印度首次超越美国,成为仅次於中国的全球第二大5G手机市场。Counterpoint Research 资深分析师Prachir Singh表示,随着低价位5G手机的供应增加,5G手机出货量稳步攀升,新兴市场显示出显着的增长势头
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30)
自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款
IDC : AI应用、低阶市场竞局影响未来智慧型手机产业走向 (2024.08.20)
根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示,在市场需求进入淡季、品牌厂商企图压低零组件涨势的情况下,2024年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退4.2%,但较去年同期成长9.1%
70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代树莓派(RPi 5)有个特点,那就是具备PCI Express(PCIe)2.0介面,不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点...
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
安勤与博象携手开创全新微型控制器产品线 (2024.01.24)
安勤科技宣布扩展其微型控制器(MCU)产品线,透过与博象科技(Immense Oak)合作开启全新市场领域,双方策略合作透过全球品牌、业务团队、经销商和服务网络实现双赢业绩成长,增强全球市场的竞争力
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型
ECFA部份石化货品中止 延续「全球化已死」滥觞 (2023.12.25)
当中国大陆终於在2023年底宣布中止ECFA部分产品优惠关税以来,台湾官媒的囗径已渐趋於一致,除了再酸大陆经济「内卷化(involution),并转移注意力到其扩产「倾销」世界各地的结论
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新,辅助性听戴设备(Assistive Hearables)将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能,为辅助听戴设备技术带来变革,打造更多便民、可负担的新型听力产品
热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍
调查:东南亚第二季电动车销售激增近900% 泰国成最大制造中心 (2023.09.24)
根据市场研究机构Counterpoint Research,最新的东南亚乘用车电动车追踪报告,在泰国、越南、印尼和马来西亚强劲需求的推动下,这个区域在2023年第二季的纯电动车(BEV)销售量激增了894%,让东南亚成为电动车最重要的发展区域
IDC : 竞争加剧 智慧手机产业4G外包订单增加 (2023.08.29)
根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究显示,由於下游市场需求持续疲软,2023年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退3.4%与8.1%
IDC:市场需求不振 智慧手机零件库存出清时点延後 (2023.05.30)
根据IDC (国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」指出,由於全球经济持续疲弱与消费者产品使用周期延长导致市场需求不振,2023年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退16.3%与10.8%
经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今(19)日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中,展示23项智慧显示创新科技!其中,全球首创的「高透明显示系统」,穿透率达85%以上,超越韩厂逾两倍,并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱,预计最快两年将可上市
从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,这些都是支撑IoT发展的驱动力,需要更多高效能的STM32来协助边缘运算,提高效率
从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。


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