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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今（8）日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者，共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列 (2024.10.22)
工业技术制造公司Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极体，为市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化矽（SiC）MOSFET栅极免受过压事件影响而设计 |
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TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」日前圆满落幕，据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖，表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队，以及38队GenAI之星 |
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igus新型OfficeChain为可调高度办公桌的完美拖链系统 (2024.09.11)
越来越多的人开始使用可升降的办公桌，以符合人体工学的方式工作，而整齐有序的拖链能够避免电缆缠绕和绊倒危险，因此至关重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美结合创新人体工学与优雅设计 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27)
国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求，该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产，将更容易受到汇率波动而影响接单能力，期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际，可??有所突破！ |
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工业机器人与人类的共存之道 (2024.07.19)
机器人将会取代一些较为琐碎和繁重的低阶工作，而过去未能充分发挥才能的员工，现在可以转而从事更高品质的工作，而这些工作对品质的要求更高。在安全考量下，机器人会跟人类并肩工作 |
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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案，实现PC间高速传输体验，彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置，可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输，实现更灵活、更有效率的工作流程 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
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大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28)
为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力，工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求，引进多轴复合等精密加工机种，以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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首届2024台南橡塑胶工业展即将登场 (2024.03.15)
南部唯一橡塑胶产业盛会，首届「台南橡塑胶工业展TAINAN PLAS」将於3/21-24在大台南会展中心登场，展会规模达250格以上摊位，涵盖「橡塑机械及设备」、「石化原料辅料」、「橡塑胶制成品及半制成品」及「产学合作专区」等四大主要专区 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
