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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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「国研杯智慧机械竞赛」清华夺冠 全能机器人成功挑战未来产线MVP (2025.03.16)
国研院仪科中心协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC），於今（15）日齐聚清华大学进行「机器人挑战未来产线全能MVP 」产线机器人挑拣分类竞速赛，由清华大学「DIT-Bounty Robot」团队拔得头筹 |
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英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术 (2025.03.16)
英飞凌科技（Infineon）日前於台北举行AI伺服器电源技术研讨会，并正式发布其针对AI伺服器及资料中心解决方案的最新策略。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White强调，将以领先的电源技术，从电网到核心，全面驱动人工智慧的发展 |
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ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔（ASML）与比利时微电子研究中心（imec）宣布，双方已经签署一项新的策略夥伴协议，聚焦研究与永续发展。
该协议年限五年，目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业，在两大领域提供有价值的解决方案 |
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ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长，虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化，但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性，难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库 |
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感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破，包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合，并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。 |
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感测，无所不在 (2025.03.14)
从自动驾驶汽车到智慧家居，从工业机器人到无人机，越来越多的应用需要机器能够感知和理解周围的环境。而实现这一目标的关键，便是环境感知技术及其核心零组件。 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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从数据中心到新能源车 48V供电系统正加速改变电力供应格局 (2025.03.14)
随着全球对能源效率和可持续发展的需求日益增长，48V供电系统逐渐成为多个领域的重要选择。从数据中心到新能源汽车，48V供电凭藉其高效、安全和成本优势，正在改变电力供应的格局 |
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半导体产业未来的八大关键趋势 (2025.03.14)
意法半导体对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。 |
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工研院直击MW 2025 AI驱动开放转型布局6G (2025.03.14)
经历COVID-19疫情停办後再度举行的全球行动通讯大会（MWC），估计今年共吸引超过10.9万人叁与。亲临现场的工研院也在今（14）日举办「MWC 2025 展会直击：AI 驱动未来通讯与智慧应用研讨会」，聚焦其中关键议题「开放」（Open）与「AI人工智慧」，探讨对产业未来发展的深远影响 |
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互动资通GECP模式协助打造 AI 数位转型核心架构 (2025.03.14)
根据资诚2024年进行全球CEO调查显示，45%企业领袖认为企业要能因应多变，须於10年内商业重塑，台湾企业领袖比例则高达76%，而数位转型可推动正向改变，同时关注AI趋势 |
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深度解析DeepSeeK (2025.03.14)
DeepSeek的出现，不仅降低了AI技术的门槛，更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式，DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新，加速了AI技术的发展。同时，其低成本的特性，使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术，为各行各业带来了新的可能，同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会 |
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欧美车用固态电池验证加速 TrendForce估最快2026年量产 (2025.03.13)
当欧美等全球厂商正致力於开发大规模生产技术，加速车用固态电池性能验证。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新创业者开发半固态、准固态电池已进入sample交付和pilot run（小规模试产）样品验证阶段，预估最快将於2026年逐步量产第一代产品 |
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台积电与英特尔合资企业有影无？ 专家认为技术整合与营运管理是挑战 (2025.03.13)
近期有传闻指出，台积电正与英特尔、辉达等公司洽谈，计划组成合资企业，共同营运英特尔的晶圆代工部门。
如果这项合作成真，可能对英特尔和半导体产业产生以下影响：英特尔透过与台积电等公司的合作，英特尔的制造能力可??获得增强，可能改善其在半导体市场的竞争地位 |
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2奈米制程竞争白热化 台积电领先、三星追赶、英特尔奋力 (2025.03.13)
在全球半导体产业中，2奈米制程技术的发展正成为各大晶圆代工厂争相追逐的焦点。台积电、三星和英特尔三大厂商，皆计划在2025年实现2奈米制程的量产。
台积电在先进制程方面持续领先 |
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美国研究团队发表智能检测技术 大幅提升制造精度与效率 (2025.03.13)
美国洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）一支研究团队近日宣布，开发出一项革命性的技术，能够快速且精确地评估制造过程中产生的尺寸误差。这项技术不仅能显着提升元件的性能与安全性，更能有效减少重工与报废，大幅节省生产时间与成本，适用於从小型机械工厂到大型制造设施的广泛应用 |
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MIC剖析2025 MWC趋势带来产业新契机 (2025.03.12)
资策会产业情报研究所（MIC）即将於3/14举办《MWC 2025展会重点观测智慧型手机x次世代行动通讯x新兴AI应用》研讨会，剖析从西班牙展场带回的产业情报。整体而言，全球领导电信商与设备厂皆聚焦AI，并寻求行动通讯服务的新营收契机 |
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台湾医疗资讯标准平台启动 助医疗数据无缝流通 (2025.03.12)
台湾智慧医疗发展与国际标准接轨向前迈进，随着各国导入国际医学资料标准（FHIR）推动医疗资讯大爆发，若为医疗资讯建立统一的数据平台，将促进医疗机构间的资讯交换更顺畅 |
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应对资料中心能耗挑战 超流体冷却技术受市场关注 (2025.03.12)
随着全球数位化进程加速，资料中心的能耗问题日益严峻。根据国际能源总署（IEA）的预估，2026年全球资料中心的用电量将突破1,000兆瓦时（TWh），相当於日本一整年的用电量 |
