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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战,系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps(1.2T)传输解决方案的开发流程,以适用於各种客户端配置
应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要,电子装置和元件正在趋於小型化。
贸泽电子获Amphenol 2022年度里程碑奖 (2023.07.07)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,荣获合作夥伴Amphenol Corporation颁赠2022年度里程碑奖。贸泽长期供应Amphenol旗下40多个产品部门的全线产品
Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件(CPO)的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统(ELSIS)是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统,使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发
虚实融合方兴未艾 数位化整合成为必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙发展与半导体创新,数位转型成为强化企业韧性关键。 新一波的远端协作,将建立一个由互连系统组成的复杂网络, 透过软体与硬体的整合,确保使用者能获得安全与无缝的体验
Keysight:Q位元量子电脑将开始进入云端 (2022.05.04)
2021年至今,疫情依然横扫全球,空前的公卫危机还持续在全世界搏斗着,并影响社会的各个阶层,迫使企业、小型公司、政府和私人机构更加积极地推动数位转型,以全新的思维来开创创新
优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备,这些马达大多数都有标准化型录产品。
多代 PCIe 推动打造高效能互连系统 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)预计在2021年发表 6.0 版,每个版本都维持向下相容性,能与过往产品共存。现有规格并未指定失效日期,设备设计人员需要晶片供应商支援每一代产品。
莫仕积极推广开放平台 正在开发符合Open19要求的产品 (2020.05.18)
为满足资料中心不断发展的需求,电子解决方案制造商莫仕(Molex)继续积极叁与开放平台的推广与发展工作,该公司於5月12到15日召开的首次虚拟开放计算峰会上,以蓝宝石赞助商的身份列席
由自驾车迈向智慧交通系统的进展 (2019.10.07)
爱美科City of Things计画主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流领域在未来几年的进展,并预测人工智慧会在其中起什么作用。
安立知讯号品质分析仪满足快速讯号完整性分析 (2018.12.18)
云端应用普及,人们开始用照片影音记录生活。结合5G行动网路、IoT互联网、8K超高清影像显示技术等相关科技日渐深入大众日常生活,随之而来的传输需求正强力带动着高速介面发展
Molex 创新解决方案为乔治亚太平洋公司(GP)亚特兰大总部带来革命性转变 (2018.10.30)
Molex, LLC宣布成为乔治亚太平洋公司(GP) 翻新亚特兰大总部的官方合作夥伴。GP 是美国一家纸巾、纸浆、纸张、包装、建筑产品及相关化学品的领先制造商。Molex 的创新解决方案将使这座办公楼更加智慧化,为其提高生产力及效率
Molex推出 Coeur CST 高电流连接系统 (2018.08.27)
Molex 提供创新的 Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的??针与??座之间的距离,方便 PCB 与 PCB、PCB 与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接??,而在此过程中并无过度应力对??座造成损害
Molex与Innovium展示用於QSFP-DD的新解决方案 (2018.04.10)
Molex 与 Innovium 合作,为迁移到QSFP-DD 400G的客户推出突破性的解决方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形状系数双密度)互连系统与线缆元件,其设计可满足甚至超出高速的企业、电讯及资料网路设备对乙太网、光纤通道和 InfiniBand 埠密度的要求,进而满足对 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 网路解决方案不断提高的需求
Molex推出以100G PAM-4为基础的25G/50G/100G/400G解决方案 (2018.03.22)
Molex 推出建基於 100G PAM-4 光学平台的 100G 和 400G 产品组合,其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4,以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。 Molex 旗下 Oplink
工程模拟技术ANSYS 19 降低复杂度并刺激生产力 (2018.01.31)
ANSYS的ANSYS 19,可协助工程师以前所未见的速度开发自驾车、更进阶的智慧型装置及电动飞机等突破性产品。 随着数位与实体世界持续整合,产品复杂度也逐渐提高。企业将面临极大的挑战,一方面要带动创新和提升产品品质,另一方面必须缩减产品周期、成本、和风险
100G Lambda MSA 发表下一代光学互连系统规范草案 (2018.01.16)
100G Lambda多源协定 (MSA) 工作小组发表建基於每波长100Gbps 的 PAM4光学技术的规范草案。 MSA 旗下的各成员企业解决了技术上的挑战,采用每波长 100 Gbps 的 PAM4 技术可实现光学介面提供多家供应商之间的互通性,让不同制造商按不同规格所生产的光收发模组能够互相配合使用
戴尔科技2018年趋势预测 迈向人机合作新时代 (2017.12.19)
戴尔科技集团与未来研究院(IFTF)於今年夏天发布《人机合作新时代》报告,分享2018年人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、物联网、云端运算等科技将如何协助企业、甚至一般人的日常生活进行数位转型
DELL:2018年迈向人机合作新时代趋势 (2017.12.19)
戴尔科技集团分享2018年人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、物联网、云端运算等科技将如何协助企业、甚至一般人的日常生活进行数位转型。


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