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Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X,适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP,适用於电池供电应用和全球定位应用
AI结合3D列印打造未来车款 还能读懂驾驶情绪 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一种3D列印的微型金属汽车「Robo-EV」。「Robo-EV」搭载的AI可作为驾驶的个人助理,它可以读取驾驶的情绪和语气,提供情感协助。根据开发团队的说法,该系统使用大语言模型来实现AI与驾驶之间的互动
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组 (2024.12.04)
台湾波浪能源新突破!国立成功大学携手南台湾多所大学与科研机构,成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组「擎浪者(WaveArm)」,标志着台湾在海洋再生能源领域的重大技术突破
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。
(SA)媒体说明书 (2024.11.28)
澳洲UOW大学获资助开发量子成像系统 革新癌症放射治疗 (2024.11.27)
澳洲卧龙岗大学 (UOW) 获得澳大利亚政府关键技术挑战计划资助,开发名为LANTERN的先进成像系统,有??革新癌症放射治疗。 该专案由物理学院的Saree Alnaghy博士领导,利用量子光子计数探测器,可以更精确地定位肿瘤,减少对周围健康组织的损害
Arduino 新品:Nicla Sense Env,感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境 (2024.11.25)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器(TI)推出可编程逻辑产品(PLD),使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比,TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中,有助於将电路板尺寸缩小高达94%,并可降低系统成本
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来,Arduino团队的目标,就是透过提供创意的方式,让每个人都可学习如何使用科技,并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感!
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案 (2024.10.30)
豪威集团和飞利浦在西班牙巴塞隆纳Palau de Congressos举行的AutoSens Europe展会上,联合展示全球首款车内连网健康监测解决方案的原型。 车内健康福祉系统能够即时监测生命徵象,如脉搏和呼吸频率
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前,并且延续到汽车上路之後。
意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域,能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能
意法半导体新款工业级单区直接ToF感测器拓大温度范围 (2024.10.01)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出温度范围扩大到-40。C至105。C的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能,适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。


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