意法半導體（ST）於前日（7/22）宣佈，推出一款全新麥克風介面晶片，該晶片將可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。

意法半導體推出全新麥克風介面晶片

越來越多用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令控制GPS接收器和汽車系統，以及直接使用可攜式媒體裝置錄音，隨著這種種需求不斷擴大，市場上需內建麥克風的消費性電子裝置越來越多。此外，一般只需安裝一個麥克風的行動産品（如手機）現在也開始增加更多的麥克風功能，以支援主動式消音功能，提升行動用戶體驗。

儘管內建麥克風的需求不斷提高，但機殼內的可利用空間卻相當有限。設計人員需要能夠讓麥克風變得更小，且重要介面電路可安裝在印刷電路板上的解決方案。意法半導體的EMIF02-MIC07F3，在單一晶片上整合麥克風正常作業所需的雜訊濾除、靜電放電保護以及偏壓三大功能，晶片占板面積僅爲 1.37 mm2，設計人員僅用一顆EMIF02-MIC07F3晶片，即可替代占位至少20.8 mm2的多個離散元件解決方案。

此外，該晶片採用意法半導體先進的PZT製程，不僅提升産品性能，還在超小的空間內實現高電容值，使産品設計人員可更自由地最佳化濾波器的電特性。此外，由於介面元件全部整合在一顆晶片上，電容值與電阻值的匹配更加精確，使性能的可重複性優於離散元件解決方案，從而提升終端産品的音質。