帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計
實現數千兆位元的無線互連應用

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年01月06日 星期三

瀏覽人次:【4627】

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計,使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性。

USB 3.0轉接器參考設計包含802.11ad MAC/基頻、60 GHz射頻晶片組以及相控陣列天線
USB 3.0轉接器參考設計包含802.11ad MAC/基頻、60 GHz射頻晶片組以及相控陣列天線

無線資料流量持續以指數級增長,導致2.4和5 GHz Wi-Fi網路出現嚴重的擁塞情況。802.11ad標準運用更加寬裕的60 GHz頻段,並且可提供較目前Wi-Fi技術快十倍的連接速率,徹底改變無線互連應用。為了進一步提升效能,該參考設計結合SiBEAM先進的波束形成技術, 可為OEM廠商提供穩定的射頻效能, 實現更加可靠的無線訊號。

萊迪思半導體首席戰略和技術長暨SiBEAM, Inc總裁Khurram Sheikh表示:「用於高畫質和4K視訊的無線串流等應用呈現爆炸式增長,將現有的Wi-Fi網路技術推向極限。SiBEAM USB 3.0 802.11ad轉接器參考設計與Qualcomm Atheros 的802.11ad存取點解決方案相容,協助OEM廠商運用完整端到端60 GHz無線網路解決方案,滿足網路速率和低訊號干擾的要求,為消費者帶來新一代Wi-Fi體驗。」

Qualcomm Atheros公司產品管理部副總裁Tal Tamir表示:「我們很高興看到越來越多與802.11ad標準相容的解決方案相繼推出。市場上對於更優質無線體驗的需求持續增長,需要我們共同努力以加速產業體系的採用,而SiBEAM的USB 3.0解決方案正是一個絕佳的例子。」

SiBEAM USB 3.0 802.11ad參考設計─SK65011U包含一個802.11ad MAC/基頻晶片SB6501以及一個封裝上配有相控陣列天線的60 GHz射頻晶片Sil6312。該參考設計將於2016年2月接受評測。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

展覽名稱:CES 2016 –Las Vegas, Nevada

時 間:2016年1月6-9日

公司名稱:萊迪思半導體

展 位:拉斯維加斯會展中心(Las Vegas Convention Center)南館(South Hall) ,編號MP26077。

展示內容:SiBEAM的 802.11ad解決方案以及其他60 GHz技術

關鍵字: WiGig  USB 3.0  無線標準  轉接器  60 GHz  無線互連  SiBEAM  萊迪思  Lattice  支援設備類 
相關產品
萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品 加速汽車應用開發
萊迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先進互連
萊迪思推MachXO5-NX系列 擴大FPGA安全控制能力
萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA
萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.67
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]