通訊晶片及網路運算廠商美商巨積（LSI Logic）與遠端連結技術與產品廠商Mobility Electronics公司，共同宣佈推出新一代應用Split Bridge技術的Moselle晶片。這款晶片的問世將加速LSI Logic、Mobility與系統廠商將Split Bridge技術和「萬用擴充機座解決方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到筆記型電腦中。

Moselle晶片是LSI Logic與Mobility合作開發的產品，特別針對主機板進行最佳化設計，並且為系統廠商提供高效能的單晶片方案，以便為筆記型電腦設計標準化的擴充機座方案，並應用這個單晶片方案降低應用Split Bridge技術的成本。

根據LSI Logic網路運算部門經理Rick Kutcipal表示：「Mobility的Split Bridge技術與LSI Logic的Gigablaze multi-gigabit收發器的結合可發揮出卓越的效能，這個容易使用的CMOS收發器提供全雙工、點對點的串列通訊能力，同時也具備筆記型電腦所要求的省電功能。」

Mobility 準備將20多套擴充機座系統交貨給全球主要系統廠商夥伴，以進行評估測試。這個評估系統包括Moselle晶片以及新的UDS系統。Moselle晶片也將由LSI Logic和Mobility共同供應。