虹晶科技宣佈推出結構化ASIC(Structured ASIC) SoC平台設計服務。透過此設計方法，客戶只要變動部分METAL光罩層，即可程式化Metal Programmable Block (MP Block)區域，成為設計所需要的元件、記憶體或 I/O 。採用虹晶科技結構化ASIC平台，不僅降低一半以上的NRE的費用及風險，使其ASIC更具價格競爭優勢，並能夠縮短1/2的設計與生產流程時間，讓產品優先搶佔市場。此優異的設計方法極適合用在：多樣快速變動的市場、系列性產品或是可用來測試產品在市場上的接受度。

虹晶科技推出標準化或可客製化平台核心的兩種結構化ASIC設計模式。目前標準化模式提供的是虹晶以32-bit ARM926EJ/ARM7EJ為核心，所自行開發的四種SoC應用平台，包含「ARM9/ARM7 SoC平台」，具有MPEG4 編碼及解碼器影像處理功能的「多媒體資訊平台(Media Platform)」，以及具有快速資訊傳輸功能的「SoC 連結資訊平台(SoC Connectivity Platform)」，搭配不同設計邏輯閘容量(Gate Capacity)的MP Block，可滿足客戶端以合理的成本在產品設計功能及開發時間上的高標準要求。而在可客製化平台核心方面，客戶產品設計可依客戶自行定義的產品核心設計，結合依產品差異定義之MP Block來達成，虹晶科技則提供結構化ASIC整合及生產服務。

虹晶科技產品經理王國榦表示：「目前虹晶所提供的結構化ASIC平台設計服務採0.13微米的高階製程，結合業界稱道的ARM與虹晶整合設計平台，使客戶在短期內以具兢爭優勢的價格取得高品質的ASIC。未來虹晶計劃針對應用市場、客戶需求及製程，推出不同的設計平台，以提供客戶更多樣化及高階的設計服務。」