專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構，重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計，適用於廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊（MTC）和無線連接技術等。

新的DSP架構充分考慮了控制流程處理和數位訊號處理的需求，可用於高端的智慧手機、機器通訊和無線連接晶片設計。

新型CEVA-X使用可擴展的VLIW/SIMD架構、高達128位元的SIMD、可變流水線長度和支援定點運算和浮點運算。與前一代CEVA-X相比，新型CEVA-X可以提供兩倍以上的DSP性能，而功耗卻低50%。這種架構還包括專用的32位元零延遲指令集架構（Instruction Set Architecture, ISA）、32位元硬體除法和乘法、動態分支預測和超快上下文交換，以提供現代基帶設計所要求的高效率控制處理。

CEVA-X4是基於新型CEVA-X DSP架構的首款核心，用於 2G/3G/4G/5G基帶中multi-RAT多載波實體層控制處理中最複雜的工作負荷。Linley Group的高級分析師Mike Demler表示：「由於業界採用LTE Advanced Pro，並有望達到1Gbps的蜂巢下載速度，因此，目前的數據機架構將需要進行全面革新，以滿足目前嚴格的性能和功率限制要求。CEVA利用這種新的基帶處理器架構，將其高性能DSP與即時控制能力有效結合，以處理整個基帶系統，從而應對這種需求。此外，CEVA-X4利用其先進的特點，如並行處理高達五個載波分量，為客戶提供邁向5G的路線圖。」

CEVA-X4是專為解決新一代數據機設計中所面臨到的三個最關鍵挑戰而設計的：

‧ 高效率控制處理：對於多載波聚合來說，L1 PHY控制處理顯著增加。例如，要並行處理高達五個載波分量和在多個載波上連續處理多個PHY控制任務時，需要新一代Rel-13 LTE Advanced Pro數據機。

‧ 強大的DSP處理：需要顯著提高DSP的性能以支援繁重的LTE工作負荷，包括逐個通道測量、校正和解碼，以及其他RAT標準。

‧ 先進的系統控制：為了以較低的延時限制方式處理系統中的多個加速器、DSP和協同處理器，需要進行複雜的系統調度和資料通訊管理。

為了克服這些挑戰，CEVA-X4以高效率方式組合了一組獨特的基帶最佳化特點和功能，這種128位元寬 VLIW/SIMD處理器在四個相同的標量處理單元（SPU）中具有八個MAC，並有十段流水線，且採用16nm製程以1.5GHz運行，從而實現每秒160億次運算（GOPS）。處理器的高效率控制特性包括整數流水線、帶有硬體除法和乘法的全面32位元RISC ISA及分支目標緩衝器（BTB），CoreMark / MHz評分為4.0分，比目前智慧手機中所使用的最成熟的內部DSP高60%（每執行緒）。

對於系統控制來說，CEVA-X4利用創新的CEVA-Connect技術協調整個PHY系統，包括DSP、協同處理器、加速器、記憶體和系統介面，為數據機設計提供了一種整體方法。它配備了專用硬體協同處理器介面，引入了無需軟體干預的自動資料和控制通訊管理機制。其記憶體子系統支援先進的非阻塞2-way或4-way Cache機制，並具有硬體和軟體預取能力。

CEVA無線業務部門副總裁兼總經理Michael Boukaya表示：「構建現代基帶非常複雜，需要一種新的方法來解決系統設計的瓶頸。CEVA-X4可協助授權客戶開發最簡化多模數據機系統架構，以實現DSP和控制處理之間的完美平衡。CEVA-X4能充分滿足下一代4G和5G標準的最苛刻要求。」