由智邦科技轉投資的IC設計公司普邦科技，繼三月份發表本土首套Layer 3網路交換器(Switch)晶片組後，近期內又將再接再厲、推出「七合一」的進階整合版本；這項被視為Layer 3交換器單晶片整合方案的產品，目前已經進入試產階段，預計七月份便可以量產。公司同時估計，Layer3交換器產品線今年將貢獻2億元左右營收，並自明年起逐漸展現爆發力。

而普邦的Layer 3交換器晶片組產品，儘管上市時間仍在Broadcom、Level 1及Galileo等國際大廠之後，但在配套軟體的完成度上卻後來居上、取得領先。普邦總經理林宗賢指出，公司擁有完整的Layer 3交換器支援方案，在上游晶片市場的競爭力相當可觀。