昇陽電腦(Sun)於9月27日發表其新的軟硬體產品，該公司的高層主管稱此舉為昇陽的「網路影響(Net Effect)」策略。27日於林肯中心(Lincoln Center)舉行的產品發表會，一開始就進行得不順利，由Palo Alto公司做開場的"bake-off"(此為設計用來支援昇陽新推出的UltraSAPRC III處理器之優異性能)，產生了技術上的問題。而這場展示會後來是由昇陽的主管出面主持加以收場的。

此款晚了18個月才推出的新處理器，包含了2千9百萬個電晶體，以及32KB的內嵌記憶體。雖然遭受到了競爭對手惠普(HP)及戴爾電腦(Dell)的抨擊，但昇陽的主管表示，這款新的處理器將會展現優異的性能，且速度將可勝過競爭對手的產品，及其公司之前的科技。