帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
亞德諾新款DSP攻略德儀市場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年06月12日 星期二

瀏覽人次:【4880】

美商亞德諾(ADI),將推出該公司首顆數位訊號處理器(DSP)(由亞德諾和英特爾共同發展的DSP架構),全數委由台積電代工生產,使用0.15微米製程,下半年進入量產。

二年前英特爾和亞德諾共同發展高效能的DSP架構,由兩家公司根據核心各自生產DSP產品,亞德諾昨(11)日發表第一顆數位訊號處理器,為Blackfin系列的16位元DSP,該系列元件專門支援電信應用及各種網路家電產品。亞德諾引述研究機構Forward-Concepts預測資料表示,到2005年,全球DSP市場總值將達200億美元。

亞德諾表示,這款名為「Blackfin」的產品,鎖定目標是德儀目前主力產品C5510。目前德儀在全球可程式DSP市場占有率高達四成,仍排名第一,亞德諾則屈居第二,市占率約在一成左右。亞德諾下一步計畫將這款DSP和旗下寬頻、無線通訊、多媒體、數位攝影等晶片整合,以擴大市場。

關鍵字: 數位訊號處理器(DSP亞德諾  德儀(TI微處理器 
相關產品
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
  相關新聞
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.254.123
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]