帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Broadcom全新Bluetooth+FM強化音效與電池壽命
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔報導】   2008年10月31日 星期五

瀏覽人次:【2429】

有線及無線通訊半導體廠商Broadcom(博通公司)宣佈推出全新整合晶片,此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體,以及高效能FM立體聲無線電傳輸;延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗,這款專為行動裝置整合的新一代主機控制介面(HCI)解決方案增加了FM傳輸功能、強化的音質及立體音效處理效能及領先業界的嵌入式軟體功能,由於採用65奈米晶片,同時亦節省功耗及空間。

Broadcom全新全新整合晶片Bluetooth+FM
Broadcom全新全新整合晶片Bluetooth+FM

新款Broadcom BCM2049多功能晶片提供手機製造領導廠商藉由擴充較低階產品的基本配備,同時讓消費者經歷讚嘆的音效體驗,以持續推動”音樂手機”市場的快速成長。BCM2049採用SmartAudio音訊處理及強化藍牙無線電,進而改善音效品質及單耳耳機連結的幅度。BCM2049中整合的FM傳輸功能不需再外接轉接器,在車內及家裡FM調頻收發器也能收聽串流的立體聲音樂。崁入式音訊處理藍牙軟體使BCM2049能支援不具備處理功率的低階耳機,進而讓它們更有效的運作。

BCM2049同時支援立體聲藍牙語音串流(不論是用在FM調頻收發器或是在數位音樂檔中),以及能同時分配串流至多重立體聲頭戴式耳機的功能,因此創造一種無線網路音樂的情境。這些元素的整合及先前被運用在缺電的基頻或應用程式處理器的下載功能都提供了同級耳機以往所沒有的多項功能。

BCM2049的開發是以數個世代、已受市場認可的Broadcom藍牙技術為根基,並導入新的RF射頻架構技術。

關鍵字: 嵌入式軟體  音效處理  BlueTooth(藍牙, 藍芽整合晶片  RF射頻  Broadcom  音效處理器  電子邏輯元件 
相關產品
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module
恩智浦NXH3675藍牙5.3超低功耗方案 實現高品質無線音訊串流
IAR Systems最新版完整開發工具鏈延伸支援Arm核心加速創新
英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片
IAR Systems與Secure Thingz支援STM32微控制器提供安規方案
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT0HESHYSTACUK0
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]