帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
敏迅科技推出通訊整合式處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2002年07月18日 星期四

瀏覽人次:【2915】

敏迅科技日前推出代號為Miro的元件,能夠提供給通信設備製造商設計可以在無線與有線網路之間傳送多種媒體型式,為一個簡單且擁有成本效益解決方案的通訊整合式處理器產品系列的第一個成員。Miro M82610整合式處理器結合了第五代DSP核心與一個可程式的封包處理器,提供介接多種語音網路的功能與彈性,這顆元件支援敏迅科技專利的智慧型語音壓縮轉換(transcoding)技術,可以將多種無線與有線通訊協定之間的延遲時間降到最低,帶來應用於以封包為基礎網路上電信級的語音服務。

「敏迅擁有超過四千萬組經過網路驗證,採用AnyPort多重服務存取處理器解決方案的有線語音與資料埠產品實際出貨經驗。」敏迅科技執行長Raouf Halim表示,「透過新系列通訊整合式處理器產品的推出,我們現在將這方面的經驗擴展到無線通訊市場,帶來新一代的整合式無線與有線解決方案。」「Miro M82610是一個真正的完整系統解決方案,」敏迅科技行銷副總裁Thomas Eichenberg表示,「它結合了通訊處理器以及穩固的電信級軟體工具組,整合了最新的信號處理技術,包括最近由3GPP2與電信產業協會採用作為新一代無線通訊語音編碼標準的可選擇模式音頻編碼器等最新的信號處理技術。」

敏訊科技表示,該公司採用了串流式封包介面處理完整的網際網路通訊協定封包與非同步傳輸模式單元,Miro整合式處理器內含敏迅科技經網路驗證的回音消除電路,並且能夠執行完整無線語音壓縮演算法以提供GSM與CDMA標準以及Fax-Relay(fax over IP或FoIP)與Modem Relay應用。

關鍵字: 敏迅科技  Thomas Eichenberg  無線通訊收發器 
相關產品
Mindspeed推出12埠M29320晶片
敏迅推出G.SHDSL收發器產品
NetPlane發表Layer 3 PP-VPN
NetPlane UltraLinq加入新成員
敏迅推出新款SkyRail收發器產品
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1AN7DCASTACUKU
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]