意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性。

意法半導體的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供多容量的可選記憶體。

使用離散串列EEPROM數據與參數儲存裝置有助於簡化設計，同時實現最大的升級靈活性。有限的記憶體封裝及容量選擇將會限制解決方案的成效，而無法在空間受限的應用中發揮應有的性能表現。為解決這一挑戰，意法半導體推出了新款車規WFDFPN8封裝的2KB－512KB記憶體。此外，新產品亦支援I2C及SPI串列介面。

WFDFPN8封裝深受消費性電子市場歡迎，而意法半導體現已開發出一個能夠在嚴苛汽車環境條件下工作的進階版WFDFPN8產品。新產品通過了AEC-Q100第０級（grade 0）壓力測試要求，最高工作溫度可達攝氏125度。其他的優勢，包括僅4毫秒（ms）的寫入時間，可加快儲存參數資料的速度；高達20MHz的時鐘頻率則能夠快速地進行數據交換；內建訊息追溯（traceability）及安全功能，其中包括軟體識別專用的儲存頁面以及防止敏感數據洩漏的寫入鎖定保護頁面。

意法半導體最新的車規EEPROM產品已開始接受樣品及訂單申請。（編輯部陳復霞整理）