快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）宣佈推出FODB100型Microcoupler，是業內首個以BGA（球柵陣列）封裝帶有電晶體輸出的單通道光耦合器，專門設計用於消費電子應用如充電器、變壓器、機頂盒和電器，以及工業應用如電源和馬達控制等。FODB100元件的封裝尺寸小（3.5 mm x 3.5 mm）、側高低（最大安裝高度為1.20 mm），加上工作溫度範圍寬廣（-40°C 到 +125°C），能滿足消費電子和工業產品的嚴格要求。單通道光耦合器包含一個鋁砷化鎵紅外發光二極體，以驅動矽基光電電晶體。Microcoupler具有在低輸入電流水平下高隔離電壓（2500 Vrms/1 s）和高電流轉換比的特性，該設計針對功率系統回授電路中傳統的電壓隔離和高電壓、電力雜訊環境的信號隔離。

BGA封裝光耦合器Microcoupler

快捷半導體光耦合器產品部策略行銷經理Krish Ramdass表示，快捷半導體的Microcoupler採用表面黏著光耦合器技術，已從雙列直插封裝（DIP）的表面引線選項迅速轉變為小外形封裝（SOP）、微型扁平封裝（MFP），以及現在的BGA封裝。新型FODB100元件的結構獨特，不僅為設計人員帶來較先前封裝更寬的工作溫度範圍，還提供顯著縮減尺寸的優勢。”