帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩宣布推出行動電話大容量晶片記憶體微控制器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年10月26日 星期三

瀏覽人次:【1147】

瑞薩科技宣布推出AE57C1和AE58C智慧卡微控制器,其結合了高效能的32-bit CPU核心,以及瑞薩最大容量的EEPROM(電子抹除式可編程唯讀記憶體)和光罩唯讀記憶體,並可用於多種智慧卡,如第三代行動電話USIM卡和多功能卡。AE57C1和AE58C將分別在日本於2005年11月和2006年1月開始樣品出貨。

此兩樣新產品均包含用於智慧卡微控制器的AE-5 32-bit CPU核心,並提供瑞薩科技最大的晶片記憶體容量,可用於建置先進多功能智慧卡。此最新的微控制器使用瑞薩所研發的專屬MONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)EEPROM,且均具有大容量。分別為AE57C1 的 144 Kbyte和AE58C 的288 Kbyte;容許結合多種應用程式和儲存大量資料。 除此之外,這兩樣產品都具有大容量的480 Kbyte晶片光罩唯讀記憶體,允許一般作業系統升級等所需的增加容量。

AE57C1和AE58C是第一批的AE-5系列產品,並支援除了現有5V和3 V操作外的1.8V 低電量操作,進而使此裝置能用於電量越來越低的行動裝置。

此兩項新產品內含高速32-bit CPU核心、支援高速通訊的DMAC、可執行最新解碼處理以達到高安全性的AES協同處理器,以及指數乘法/除法運算協同處理器。 此兩樣產品均完全和現有的AE57C相容,進而可使用現有的軟體資源,並縮短開發時間。

關鍵字: 微控制器  電子邏輯元件 
相關產品
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
  相關新聞
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.254.230
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]