意法半導體宣佈推出兩款新的專為大量生產的2.5G和3G手機SIM卡設計的安全微控制器。 新產品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶EEPROM記憶體，與2006年底推出的現已量產的ST21Y068同屬一系列產品。 基於具有可達16MB線性尋址功能的加強型8/16-bit CPU內核，此系列產品採用最先進的0.13-micro EEPROM製程，以滿足業界對大規模生產、較短的前置時間和具競爭力的價格等要求。

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由於行動通訊產品的應用和服務日益增加，行動電信運營商需要更大記憶容量的安全SIM卡產品，來儲存及處理大量的應用數據，同時還要維持手機的整體性能和易用性。 ST21Y平台具有優異的性能功耗比，符合目前GSM的功耗標準。.

「擁有20多年智慧卡的經驗和世界一流的製造能力，ST能夠滿足行動通訊業的需求，在較短的時程內大量的供應新推出的ST21系列產品。」智慧卡產品業務及行銷總監Andreas Raschmeier表示。「這兩款產品是特別針對2.5G和3G產品所設計的，符合最新行動應用對高性能和低功耗的要求。」

ST21Y036和ST21Y144都含有一個硬體的數據加密標準 (Data Encryption Standard, DES)加速器和用戶可以存取的循環多餘碼(Cyclic Redundancy Code, CRC)計算模組。其用戶EEPROM具備64位元組用戶一次性可編程式(One Time Programmable, OTP) 記憶體且採用高可靠性的CMOS次微米製程，數據存放期限可長達10年，且其標準的重覆讀寫周期為500000次。 新產品搭配有一套完整的軟體設計及驗証專用開發工具，可用於軟體及軔體的開發工作。

ST21Y036目前已進入量產階段；ST21Y144已開始供應樣品，預計於2007年6月開始量產；ST具備獨有的能力可提供兩種型式的智慧卡IC︰已切割的晶圓和結合整合性及安全性的先進微模組。 ST21Y系列產品提供6-contact(D17)和8 contact(D95) 兩種模組，均符合RoHS的標準，且其接觸配置發模式亦符合ISO 7816-2標準。