半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈多項舉措，以加強其在廣播機上盒市場的佔有率和影響力。包括:

‧ 推出STiH301（Liege2）：作為新推出的「Liege2」系列的首款產品，STiH301擁有ARM 處理性能和HEVC解碼功能，鎖定中低階廣播機上盒市場；

‧ 擴大經市場驗證的Liege系列產品，針對低階機上盒市場推出尺寸更小且能效更高的新產品;

‧ 與MaxLinear合作，最佳化有線和衛星前端模組。

STiH301 （Liege2）

STiH301（Liege2） 在擴大深受歡迎的Liege系列產品（STiH207及其衍生產品） 的市場成功的同時，還提高了中低階廣播機上盒和網際網路（IP）客戶機的標準。該解決方案採用意法半導體的低功耗28奈米CMOS製程，在單一晶片上整合性能高達4000 DMIPS的ARM Cortex-A9處理器，以及全高畫質HEVC解碼器、意法半導體經獲獎的Faroudja影像處理技術和同級最高的視訊內容安全保護機制。

儘管ARM處理器內核在機上盒市場的滲透率不斷提高，但至現在為止，意法半導體的CAS廣播技術還未惠及低階廣播機上盒。來自受業界歡迎的Cannes系列產品，再加上意法半導體在廣播CAS安全保護方面的深厚實力，STiH301 （Liege2）讓中低階機上盒廠商受益於Cortex-A9處理器的更高性能和經充分驗證的完整ARM設計和開發生態系統。

意法半導體數位融合事業群業務開發總監Eric Benoit表示：「除整合性能強大的ARM 中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）外，Liege2還為客戶帶來最完整的軟體生態系統的所有優勢，可支援所有的機上盒中介軟體以及各類CAS和DRM安全機制，讓OEM廠商能夠輕鬆開發中階廣播機上盒和IP機上盒，提昇終端用戶的視聽體驗，同時保持具市場競爭力的價格、尺寸、安全和功耗等目標。」

STiH301（Liege2）內部的HEVC解碼器讓廣播公司和營運業者能夠利用這一頻寬效率很高的新編碼技術製作高畫質視訊內容，在相同頻寬內提供更多的電視頻道，或者以更低的頻寬傳送相同內容，且不會大幅增加機上盒的成本。

STiH301樣品將於2014年第二季上市，採用BGA19x19封裝。

Liege/Cardiff/Palma系列鎖定低階機上盒市場

意法半導體還將推出幾款深受市場歡迎、基於經市場驗證的ST40處理器內核的Liege/Cardiff/Palma系列產品。

Benoit表示：「在視訊編碼技術向HEVC轉換過程中，意法半導體引領著市場的發展，我們的Cannes （STiH310及其衍生產品） 系列產品成功在市場上佔穩腳步，現在又推出了Liege2/STiH301系列產品。不過，我們仍將持續支援舊有產品市場，保護客戶的投資，持續最佳化Liege （STiH207及其衍生產品） 系列產品。」

新產品的樣品已上市，採用23x23 BGA封裝，讓設備廠商能夠設計尺寸更小且性能強大的入門級機上盒。該系列產品可支援所有的主流條件接收系統和電視中介軟體，包括中國廣電總局的SARFT DCAS安全系統中介軟體。

與MaxLinear的合作

為縮短客戶的產品上市時間，意法半導體正擴大與全球領先的寬頻通訊RF晶片和混合訊號IC廠商MaxLinear的合作。

意法半導體與MaxLinear的合作借助了MaxLinear的FSC多通道前端技術和其它意法半導體的SoC系列產品，開發有線和衛星機上盒參考設計完整解決方案。參考設計將包括一個針對4－8個影像通道應用最佳化的硬體參考設計。該參考設計整合MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干擾RF技術和整合全部功能的MaxLinear驅動器以及意法半導體的軟體SDK開發工具，能夠加快產品上市速度。這些參考設計將於2014年第二季上市。

MaxLinear副總裁暨總經理Brian Sprague表示：「意法半導體和MaxLinear優勢互補，能夠為機上盒市場提供業界最好的系統解決方案，透過整合MaxLinear的低功耗和可擴展的多通道FSC晶片組和意法半導體市場領先的HEVC系統單晶片開發的完整機上盒解決方案，讓我們感到非常興奮。」