帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年09月25日 星期五

瀏覽人次:【2524】

嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎。新的康佳特板卡和模組的圖形性能提高了一倍,可同時呈現3個顯示器(4kp60)。

德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。
德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。

相比前代的處理器,其在四核水平上的多線程計算能力大幅提升50%。其它優勢包括在即時工業市場中尤為受歡迎的時效網絡(TSN)、Intel協調時間計算(Intel TCC)、實時系統(RTS的虛擬機監控支持,以及BIOS可配置ECC和可選擴展溫度支持(-40°C到+85°C)。

康佳特資深產品經理Jurgen Jungbauer表示:「結合可靠的即時運作、即時連接和即時虛擬機監控技術符合我們對物聯網連接的工業應用需求。我們的板卡和模塊配備了新款Intel Atom、Celeron和Pentium處理器,在自動化與控制方面實現重大飛躍,可用於智慧電網中的分佈式進程控制、智慧機器人,以及精密製造中的PLC、CNC等領域。它還被用於測試、量測和交通(例如火車和軌旁系統或聯網的自動駕駛車輛)等各種即時應用領域。這些領域都將受益於更具成本效益的ECC系統,因為集成的糾錯校正代碼讓用戶能夠使用更經濟的傳統記憶體,而無需專門的ECC 記憶體。」

此外,新款處理器也非常適合各種非即時應用,因為它的許多功能與特性對如今的各類邊緣互聯系統至關重要,例如POS機、kiosk、數字標牌系統、分佈式娛樂與博弈設備等需要進行遠程設備間通信的系統。

英特爾工業解決方案部門的高級總監Jonathan Luse說道:「物聯網涵蓋一系列設備、技術和應用,各自有獨特的運作前提,往往需要一些特定用途的組件、接口甚至是子處理器。Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器採用先進的10納米計算和圖形技術,並集成諸多的功能和I/O,旨在打造適用於各類物聯網應用的統一平台。」

為達成此目標,基於新款Intel Atom、Celeron和Pentium處理器的板卡和模組包含創新的協同處理器可執行選項,以實現全面的帶外管理,再加上全方位的嵌入式安全功能,可構建穩定而可靠的應用,如驗證啟動、測量啟動、Intel平臺信任技術(IntelPTT)和Intel Dynamic Application Loader(Intel DAL)。新的板卡和模組支持Intel分佈式OpenVino工具包和微軟ML,能夠加快機器學習算法的實施,可運用於預防性維護等領域。

\進一步的技術提升包括:支持最高16GB的LPDDR4x記憶體,其傳輸速度可達4267 MT/s;加大數據頻寬的 PCIe Gen3和USB 3.1;以及板卡內置UFS 2.1(通用快閃記憶體儲存)。相比eMMC,新的存儲技術大幅提升了頻寬、數據處理速度和儲存容量。所有功能被集成到一起,甚至可用於主啟動和儲存。

關鍵字: 嵌入式  低功耗  邊緣運算  康佳特 
相關產品
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器
康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計
HIRO推動邊緣運算創新 探索智慧創新應用
康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器
  相關新聞
» 鴻海科亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力
» 荷蘭政策專家:科技巨頭正在改變世界的政策與民主
» 感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
» 工研院攜手產業 推動電動物流車應用
» 麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.86
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]