香港商富士通微電子有限公司台灣分公司發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中。此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器以及低雜訊放大器(LNA)，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間、以及材料清單成本。此簡化的編程模式協助業者大幅降低研發時間，並簡化將射頻元件整合至無線電平台的流程。MB86L01A收發器IC開始供應樣本。

富士通微電子發表多模多頻帶射頻收發器IC - MB86L01A收發器

新款射頻收發器IC支援2G通訊協定所有頻帶的GSM/GPRS/EDGE系統，在3G通訊協定UMTS/HSPA 10個頻帶中，最多能同時支援其中4個頻帶。

MB86L01A收發器也將LNA內建於晶片中，不再像以往需要外部LNA。此外，晶片中所建置的架構，讓系統可省去外部表面聲波濾波器，故能減少元件總數量。新晶片採用小型化142針腳LGA封裝，底部尺寸為7.1mm x 5.9mm，可減少射頻系統空間，協助業者設計出更小尺寸規格的手機。

以往射頻設計都較注重硬體與類比電路。此款收發器IC內含數位電路技術，故能輸出數位訊號，用來控制外部元件，像是天線開關與功率放大器，因此可簡化系統架構。此外，此款嵌入式CPU讓使用者輕易撰寫程式，用來控制射頻系統功能，或調整濾波器。簡化的編程模式，可大幅縮短開發、測試、以及驗證時間。

此款收發器IC中還整合一個3G DigRF介面，此介面是連結收發器IC與基頻IC的標準技術，能相容於各種DigRF基頻IC。