宜特科技（IST）於日前宣佈，已替客戶完成0.30mm微腳距的IC元件表面黏著封裝工作，微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40mm及0.33mm，一舉躍進至具有製程能力指標性意義的fine pitch 0.30mm。

宜特表示，此項成果代表宜特已可提供一個可以符合先進IC封裝技術之板階可靠度驗證環境，讓實驗結果不受SMT品質影響，精確發現IC元件產品壽命、失效因素與品質效能。

宜特科技工程處副總經理崔革文表示，每次零件尺寸的變更，帶給生產線是全新的製程挑戰。Fine pitch 0.30mm零件封裝的SMT先進製程與，其它pitch最大的差異與困難點在於，製程上許多材料及治具皆需有不同的考慮條件，舉凡錫膏特性、印刷條件設定(如脫模間距、脫模時間、印刷速度)、置件精準度、鋼板選擇等，每項都是SMT製程成功與否的重要關鍵因素。而SMT製程品質也將直接影響到焊接品質與焊點壽命。