軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計，透過.8mm的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇。而針對需要256 I/O Pin的要求，則可選用512針腳的BGA封裝元件。

XMOS發表新系列可編程晶片

此新系列可編程晶片針對快速研發週期而設計，同時其定價亦符合量產的成本需求，因此是廣泛要求客製功能及差異化特點之電子應用的理想選擇。透過一系列的事件驅動(event-driven)處理器，XMOS的可編程晶片建置了邏輯閘極、控制引擎及DSP功能。針對XMOS元件之設計，可運用網站及桌上型版本所提供之設計工具，以C 語言撰寫即可進行。XS1-G4元件的典型應用包含網路音頻應用，如AV接收器及IP擴音器、 顯示器及LED看板控制 (LED tile)及各類工業自動化應用等等。