樓氏聲學（Knowles Acoustics）為樓氏電子（Knowles Electronics LLC）的一個事業部，日前宣佈採用半導體技術的“零高度”SiSonic矽晶麥克風目前已開始供應普通商業採購。SiSonic產品系列的這位新成員具備表面黏著功能，符合對PCB一側要求元件最小高度的需求，使其在行動電話及其它相關應用領域中，成為理想選擇。

零高度SMD麥克風為注重空間的應用領域特別設計，可以安裝在PCB下，使產品PCB與外殼之間只需留出細小間距。通過麥克風與客戶PCB之間的焊接連接，它為實現收音孔周圍的聲學密封提供了獨特技術，從而減少成本，簡化機構與聲學設計。

在1千赫的功率下，此一1.75×6.15×3.75mm的全指向麥克風具備-42 dB的額定靈敏度，輸出阻抗小於100歐姆，在100 dB SPL下總諧波失真不超過1%。零高度設計使工程師們得以在PCB的上端實現真正的“零附加高度”。這款麥克風可以採用標準自動化插件設備進行裝配，符合無鉛要求，與業界標準無鉛焊接工藝相容（在260°C下最多可回流30秒）。這減少了傳統電容式麥克風(ECM)常見的生產線手工裝配、笨重昂貴的連接設備以及相關的測試與重工問題/成本。

“透過發佈零高度SiSonic，樓氏聲學將繼續在行動電話與手持電子產品市場中，開發超越消費者需求的新產品和新技術。這款革命性的SMD麥克風可以讓我們的客戶縮少最終產品的整體尺寸，或增加產品特點。此外，還可以節省製造成本，遠勝於傳統電容式麥克風。”副總裁兼總經理Jeffrey Niew如是說。

SiSonic目前有1.5-5V標準電壓範圍可供選擇，包含EMI/RFI保護設計，這是手持通訊裝置的重要特點。另一項關鍵特性是這款麥克風的工作溫度。與傳統ECM低於85°C的溫度相比，SiSonic可高達100°C。