高精度批量印刷解決方案供應商DEK公司推出別具成本效益的封裝解決方案。DEK已成功開發出高產量的晶圓背面塗層製程，可在批量印刷平臺上實施，並超越大部分晶圓加工專業廠商所要求的總厚度變化(Total Thickness Variation；TTV)規格，即小於+/- 12.5 um。DEK這項新製程與晶圓級非流動底部充填或膠材塗敷製程相容，通常用於切割（singulation）前，半導體晶圓背面厚度為50 um的塗層。

DEK全球應用製程工程部經理Clive Ashmore表示：「對於任何晶圓背面塗層製程來說，TTV是關鍵的成功因素。透過這項最新的應用技術，我們能夠協助半導體封裝廠商利用高精度批量印刷製程來提高產量及降低單位封裝成本。」

DEK的晶圓背面塗層製程使用的設備包括一個可選配的晶圓傳送器、DEK彈性的印刷平臺和迴焊爐，其內在的彈性較專用的晶圓背面塗層機器更勝一籌。DEK系統能輕鬆地進行重新部署，以滿足其他製程要求；並具有高度的應用彈性，使用戶的投資報酬率更高。

DEK的晶圓背面塗層製程與該公司的金屬鋼板和乳膠網板技術相容。金屬鋼板可以使用顆粒較大的填充材料如密封材料，以達成整體的平面拋光度。乳膠網板則可以其他材料如熱塑膠等實現高速準確的塗層。在任何情況下，機器性能和鋼板技術都是控制印刷厚度和保證大量生產一致性的關鍵因素。