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快捷推出採晶片級封裝的高速USB 2.0開關
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年10月14日 星期五

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快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出業界最小的單埠USB 2.0「高速(Hi-Speed)」(480 Mbps)類比開關FSUSB23,採用MicroPak晶片級封裝(CSP)。該元件的小型封裝,再加上極低功耗(<1uA)和寬頻寬(>720 MHz)操作,使它成為現今多功能行動電話理想的USB 2.0開關選擇,能提供高性能並同時節省空間。快捷半導體的MicroPak, 10接腳晶片級封裝的尺寸僅為1.6 mm x 2.1 mm,其佔用電路板的面積較典型之同類開關產品(3.36 mm2 與10.5 mm2之比)減少68%。FSUSB23的其他應用領域包括PDA、MP3播放器、數位相機和膝上型電腦。

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FSUSB23高速轉換USB信號的能力,讓它能夠輕易透過AC和 DC性能的眼圖(eye diagram)測試,以滿足USB 2.0高速標準的要求。它也保留完整的USB 1.1全速(12 Mbps)逆向相容能力,以便應用到其他更多的領域。

快捷半導體類比開關產品經理Jerry Johnston表示:「信號完整性和低功耗是行動電話設計中特別要考慮的因素。FSUSB23的寬頻寬可以讓第三級諧波頻率輕易通過,並將失真和抖動降到幾乎檢測不到的水準,從而滿足這些要求。此外,將更多功能和連接性能匯聚到越來越小的可攜式產品之產業趨勢,正促進市場對採用最小型封裝的高速USB開關之需求。FSUSB23兼具性能與超小型封裝方面的優勢,為設計人員提供了所需的彈性,以因應他們所面臨到的設計挑戰。」

關鍵字: 傳輸材料 
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