三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱。

圖為三星專為高階電視應用而新開發的低溫薄膜覆晶片 BigPic:361x240

“隨著消費性電子的高效能功能愈來愈普遍，只調整產品設計中一個特定面向，不能完全解決散熱量的問題”三星系統LSI封裝發展部門副董事長Sa-Yoon Kang表示，“這個新的u-LTCOF封裝是一個創新的解決方案，為了重要的散熱問題，同時考量封裝技術與模組架構。我們預期此u-LTCOF解決方案也可適用其他需要高速處理的半導體晶片，例如數位電視的系統晶片。”

三星於2007年首度發表其低溫薄膜覆晶（Low Temperature Chip On Film, LTCOF），運用一薄膜金屬貼片有效的分散來自DDI的熱能，相較於傳統的薄膜覆晶（COF）封裝，可改善30%的散熱量。三星全新的u-LTCOF使用具高熱傳導性的黏彈性矽膠 （viscoelastic silicone）取代薄金屬膜 (thin metal film)，相較於LTCOF封裝，可提升超過20%的熱傳性。

此外，這個新解決方案可提供顯示面板製造商相當的成本競爭優勢，由於使用黏彈性矽膠的封裝方式不需要額外的薄金屬膜或導熱片。

三星全新的u-LTCOF封裝是專門為了用於240Hz Full HD和3D LED電視，以及60/120Hz中尺寸到大尺寸LCD與電漿電視的DDI而設計，可顯著且有效地改善這些高效能、具進階功能的電視對散熱的需求。