帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IR新MOSFET解決方案 為PoE應用減少80%佔位面積
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2005年12月23日 星期五

瀏覽人次:【1390】

功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出IRF4000型100V額定元件,它把4個HEXFET MOSFET整合於一個功率MLP封裝,能針對乙太網路供電(Power-over-Ethernet,簡稱PoE)應用的需要。這款新元件符合網路和通訊基礎設施系統的IEEE 802.3af標準規格,例如乙太網交換器、路由器和集線器等,提供每埠15W的功率,並可取代4個獨立的SOT-223封裝MOSFET。佔位面積的減少有助節省80%的空間,或相等於典型48埠電路板中3平方吋的機板面積。

/news/2005/12/23/1846173141.jpg

IR台灣分公司總經理朱文義表示:「PoE卡上每個埠都需要本身的MOSFET,IRF4000正可針對這個問題。相比於在相同電路中使用個別MOSFET的解決方案,它能大幅減少零件數目;同時可以簡化製造過程,在一個48埠系統中節省36個插入元件。」

IEEE 802.3af規格列出了在網路系統中由電源供應設備經區域網路向用電裝置供應電力的標準要求。IR這款新型MOSFET操作起來好比一個熱插拔的場效應管,通過受控制的途徑,把電力由電源供應設備傳送至用電裝置。由於它必須在線性區域操作,而操作環境又相當嚴峻,因此必須設置一個高度穩健的安全操作區(SOA)。

關鍵字: www.irf.com  朱文義 
相關產品
IR擴展SupIRBuck系列
IR發表最新IR3502 Xphase控制IC
IR推出600V絕緣柵雙極電晶體(IGBT)系列
IR即時功率偵測IC 針對低壓DC-DC轉換器而設
IR推出保護式600V三相閘驅動器IC
  相關新聞
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.69.88.183
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]