Tensilica近日發表採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心。低功耗Diamond Standard 106Micro能在SoC（系統單晶片）設計中支援簡單的控制器應用，是設計人員由8位元與16位元微控制器升級至32位元處理器的理想選擇。

Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen

Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示：「在許多SoC應用中，最小的微控制器，已能協調在晶片上執行的各種作業。元件中經常已經有一個或多個其他重量級的應用處理器，一個或更多個子系統需要低功耗、低成本、本地化的控制器。運用我們的核心可設定處理器技術，能快速開發這種具備業界最小底面積的新核心。 」

Diamond Standard 106Micro是一款超低功耗、無快取的控制晶片。它採用一個5階管線，故能在130G製程下輕易達到250MHz的時脈速度，在採用90G製程技術時更可達到400MHz。藉由在24位元與16位元短指令之間進行無模式的切換，該款控制器能達到超越其他32/16位元架構的程式碼密度。

Diamond 106Micro雖然比其他32位元商業化微控制器還要小、更省空間，但本身是一款功能完備的控制器。運用傳統的Harvard架構，它內建獨立的本地端、緊密耦合的指令與資料RAM記憶體，消除爭奪記憶體資源的窘境，並針對影響整體效能的程式碼以及中斷處理常式提供超高的效能。使用者可選擇128K bytes的RAM。它搭載一個運算專用的32位元重複乘法器、除錯用的追蹤埠、整合式計時器、多元化的中斷架構，支援15個雙優先權限值的中斷，以彈性且快速的模式處理中斷。

所有Tensilica Diamond Series系列核心都有原生高效能Tensilica PIF處理器介面，適合連結任何晶片內部匯流排（像是OCP、CoreConnect）或搭配AMBA AHB-Lite介面。