帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TE 輕薄連接器:Go Slim, Future Forward
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年06月07日 星期四

瀏覽人次:【4986】

台北國際電腦展Computex,今年以超輕薄筆電(Ultrabook)、智慧手持裝置、電子閱讀器與雲端服務為四大主軸。國際研究暨顧問機構Gartner預估,2011年全球平板媒體終端銷售總計可達6,360萬台,較2010年激增2.6倍,未來平板媒體銷售也將維持強勁成長。隨著電子系統產品往輕、薄、短、小發展,製程技術也不斷微縮;面對連接器技術微型化的新趨勢,TE受邀參與6 月 7 日Digitimes Computex Forum「平板電腦暨嵌入式產品開發論壇」,於上午 11:10 進行專題演講,分享連接器未來技術發展方向與TE的產品優勢。

TE觀察到終端市場吹起輕薄風,在DDR連接器以及Docking連接器等領域進行高度研發,確實降低或縮小了業界原標準規格高度。TE 消費者裝置全球策略行銷總監Eric Braddom 指出,「TE 持續以"Go Slim, Future Forward"的精神,推出領先業界的輕薄(slim)連接器解決方案,並與全球部分前十大廠商合作,共同規劃更人性化的終端產品。」

關鍵字: TE 
相關產品
TE新型68針連接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4
TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口
TE推出全新Sliver電纜插座和電纜線組 兼顧訊號和功率的解決方案
TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002規範的Sliver金手指連接器
  相關新聞
» 宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用
» 宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存
» 宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案
» 遠傳電信營運每年減碳5萬噸 獲施耐德電機永續發展影響力獎肯定
» 宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌
  相關文章
» 開啟通往Host-Managed SMR的大門─Dropbox成功案例
» USB Type-C + Power Delivery 3.0全面進攻
» AR前景無限可能
» MacBook領軍USB Type-C普及加速
» Type-C 2017行情看漲

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.68.168.237
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]